Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
By exposing part of the protective film layer by dry etching after the removal, the protective film layer having a higher secondary discharge coefficient can be formed.
French[fr]
Par exposition d'une partie de la couche de film protecteur par gravure sèche après le retrait, la couche de film protecteur ayant un coefficient de décharge secondaire plus élevé peut être formée.
Japanese[ja]
除去後ドライエッチングを行うことで保護膜層の一部を露出させることで、より高い二次放電係数を持つ保護膜層の生成を可能とする。