Metadata
Author: patents-wipo
Data
English[en]
The second layer, which comprises silicon as a main component, supplies silicon to the first layer and isolates the first layer from the electrode layer disposed on the upper side of the first layer.
French[fr]
La deuxième couche, qui renferme du silicium en tant que composant principal, fournit du silicium à la première couche et isole la première couche de la couche d'électrode agencée sur le côté supérieur de la première couche.
Japanese[ja]
半導体基板と、半導体基板の裏面に接する第1層と、第1層の裏面に接する第2層と、第2層よりも半導体基板から離れた位置に積層された第3層とを含む裏面電極とを備えた半導体装置であって、第1層は、シリコンを含むアルミニウム層であり、第2層は、シリコンを主成分とする層であり、第3層は、はんだ接合層である半導体装置を提供する。