Metadata
Author: ParaCrawl Corpus
Data
English[en]
In order to solve this problem, current density analysis is carried out, which allows the structure of the plating bath to be optimized (electrode, material, closure plate position and dimensions and distance from each other, etc.) to ensure an even plating thickness.
Korean[ko]
이 문제를 해결하기 위해 전류 밀도 분석을 통하여 도금 두께가 일정하도록 도금조의 구조를 최적화할 수 있습니다(전극, 각각의 폐쇄판위치와 면적과 거리 등) 도금 두께 또한 보증하기 위하여