Un cop col·locat el component SMD amb els seus terminals sobre la pasta el conjunt serà sotmès a un cicle de temperatura en un forn continu seguint una corba tal que farà que l'estany es fongui, flueixi i formi en refredar-se la necessària soldadura o unió elèctrica i mecànica del component amb el circuit imprès.
Visto el Reglamento (CE) no #/# de la Comisión, de # de diciembre de #, por el que se establecen disposiciones de aplicación del régimen de importación de frutas y hortalizas, y, en particular, su artículo #, apartadoWikiMatrix WikiMatrix