multiple bond oor Koreaans

multiple bond

naamwoord

A covalent bond formed by the overlap of multiple pairs or electron orbitals

Vertalings in die woordeboek Engels - Koreaans

다중 결합

composed of one sigma bond together with pi or other bonds (while single bond is a sigma bond): a double bond has one sigma plus one pi bond, a triple bond has one sigma plus two pi bonds

voorbeelde

Highly conductive material formed by hybridization of metal nanomaterial and carbon nanomaterial having higher-order structure due to multiple hydrogen bonding, and manufacturing method therefor
다중수소결합에 의해 고차구조를 지니는 탄소나노소재와 금속나노소재를 하이브리드하여 형성된 고전도성 소재 및 그 제조방법

The present invention relates to a highly conductive material formed by hybridization of a metal nanomaterial and a carbon nanomaterial having a higher-order structure due to multiple hydrogen bonding, and to a manufacturing method therefor.
본 발명은, 다중수소결합에 의해 고차구조를 지니는 탄소나노소재와 금속나노소재를 하이브리드하여 형성된 고전도성 소재 및 그 제조방법에 관한 것으로, 전도성 탄소나노소재에 다중수소결합이 가능한 관능기를 도입함에 의해 탄소나노소재간의 다중수소결합에 의해 고차구조를 지니는 탄소나노소재를 형성하고, 상기 고차구조를 지니는 탄소나노소재와 금속나노소재를 혼합하여 복합소재가 형성되는 다중수소결합에 의해 고차구조를 지니는 탄소나노소재와 금속나노소재를 하이브리드하여 형성된 고전도성 소재를 기술적 요지로 한다.

The present invention includes: a substrate having first and second connective pads provided on an upper surface thereof; a first cascade chip laminate which is loaded on the substrate and in which a plurality of first semiconductor chips are stacked in multiple stages to externally expose a first bonding pad wire-bonded through the first connective pad and a first conductive wire; a second cascade chip laminate in which a plurality of second semiconductor chips are stacked in the multiple stages to externally expose a second bonding pad wire-bonded through the second connective pad and a second conductive wire to an area corresponding to the first bonding pad; and a joint part for joining the first cascade chip laminate and the second cascade chip laminate.
본 발명은 제1접속패드와 제2접속패드가 상부면에 구비되는 기판; 상기 기판상에 탑재되고 상기 제1접속패드와 제1도전성 와이어를 매개로 와이어본딩되는 제1본딩패드가 외부노출되도록 복수개의 제1반도체칩이 다단으로 적층되는 제1캐스캐이드 칩적층체; 상기 제2접속패드와 제2도전성 와이어를 매개로 와이어본딩되는 제2본딩패드가 상기 제1본딩패드와 대응하는 영역으로 외부노출되도록 복수개의 제2반도체칩이 다단으로 적층되는 제2캐스캐이드 칩적층체; 및 상기 제1캐스캐이드 칩적층체와 제2캐스캐이드 칩적층체사이를 접합하는 접합부를 포함한다.

The book The Care of Twin Children, published by the Center for the Study of Multiple Gestation, points out that “there are many ways to foster individuality without destroying the special bond of twinship.”
미국의 다태 임신 연구 센터가 발행한 「쌍생아 돌보기」(The Care of Twin Children)라는 책은, “쌍동이 사이의 특별한 유대를 해치지 않으면서 개성을 발전시키는 방법이 많다”고 지적한다.