chip carrier oor Koreaans

chip carrier

Vertalings in die woordeboek Engels - Koreaans

PLCC

one of several kinds of surface mount technology packages for integrated circuits

voorbeelde

Tungsten copper heat base is used extensively in thermal mounting plates, chip carriers, flanges, and frames for high-power electronic devices.
텅스텐 구리 합금은 높은 전력 전자 장치에 대한 열 마운트 접시, 칩 캐리어, 플랜지, 및 프레임에서 널리 사용됩니다.

Our tungsten copper composites to be used extensively in thermal mounting plates, chip carriers, flanges, and frames for high-powered electronic devices.
당사의 텅스텐 구리 복합재는 열전달 장착 플레이트, 칩 캐리어, 고성능 및 고강도 전자 장치 용 프레임에 광범위하게 사용됩니다.

Heat Sinks The CuW75 tungsten copper alloy is used extensively in thermal mounting plates, chip carriers, flanges, and frames for high-power electronic devices.
방열판 CuW75 텅스텐 구리 합금은 고전력 전자 장치 용 열 장착 플레이트, 칩 캐리어, 플랜지 및 프레임에 광범위하게 사용됩니다.

Semiconductors A tungsten copper alloy that consists of 75 percent tungsten is used for substrates, chip carriers, flanges and frames of power in semiconducting devices.
반도체 75 % 텅스텐으로 구성된 텅스텐 구리 합금은 반도체 소자에서 기판, 칩 캐리어, 플랜지 및 동력 프레임에 사용됩니다.

Chinatungsten Online provides tungsten copper brick composites to be used extensively in thermal mounting plates, chip carriers, flanges, and frames for high-powered electronic devices.
Chinatungsten 온라인은 텅스텐 구리 온도 장착 플레이트에 광범위하게 사용되는 복합 재료, 칩 캐리어, 플랜지, 그리고 고성능 전자 장치에 대한 프레임을 제공합니다.

Chinatungsten Online provides tungsten copper alloy brick composites to be used extensively in thermal mounting plates, chip carriers, flanges, and frames for high-powered electronic devices.
Chinatungsten Online은 열전달 장착 플레이트, 칩 캐리어, 플랜지 및 고전력 전자 장치 용 프레임에 광범위하게 사용되는 텅스텐 구리 합금 벽돌 복합재를 제공합니다.

A unit for aligning chips for an electronic component and an apparatus for aligning chips for an electronic component having the same according to the present invention comprises: a chip alignment part that has a cylindrical shape having a plurality of chips for an electronic component received therein and a plurality of through holes formed therein, the plurality of chips being aligned with the through holes to pass through the same, and is brought into contact with a carrier plate along a circumferential direction to provide the chips aligned with the through holes to the carrier plate; and a vibration part that is connected to the chip alignment part and provides a vibration force to the chip alignment part such that the chips received in the interior of the chip alignment part are aligned with the through holes and moved to the carrier plate.
본 발명에 따른 전자부품용 칩 정렬유닛 및 이를 갖는 전자부품용 칩 정렬장치는 복수 개의 전자부품용 칩을 수용하고 복수 개의 칩이 정렬되어 관통되는 복수 개의 관통홀이 형성된 원통 형상으로 마련되며 원주 방향을 따라 캐리어 플레이트와 접촉되어 관통홀에 정렬된 칩을 상기 캐리어 플레이트에 제공하는 칩 정렬부 및 칩 정렬부에 연결되며 칩 정렬부 내부에 수용된 칩이 관통홀에 정렬되어 캐리어 플레이트로 이동되도록 칩 정렬부에 진동력을 제공하는 진동부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Our tungsten copper alloy heat base can be used extensively in thermal mounting plates, chip carriers, flanges, and frames for high-powered electronic devices and also in radio frequency, microwave, high power diode packaging and optical communication system.
우리 텅스텐 구리 열 기반 무선 주파수, 전자 레인지, 높은 전력 다이오드 포장 및 광통신 시스템의 고성능 전자 장치에 대한 열 마운트 접시, 칩 캐리어, 플랜지, 및 프레임에서 널리 사용하며 사용할 수 있습니다.