silver ratio oor Koreaans

silver ratio

Vertalings in die woordeboek Engels - Koreaans

은 비율

one plus the square root of two

voorbeelde

The junction layer (2) comprises silver and frit glass, and a linear expansion ratio of the frit glass is within a range of 5×10-6 K-1-15×10-6 K-1.
접합층(2)은 은과 프리트 유리로 이루어지고, 프리트 유리의 선팽창율을 5×10-6 K-1∼15×10-6 K-1의 범위로 한다.

The above-described silver paste composition for forming an electrode comprises silver powder, glass frit powder, an organic binder, and carbon black, wherein the atomic ratio of oxygen/carbon of the carbon black exposed at the surface thereof is 0.4 or more.
이러한 전극 형성용 은 페이스트 조성물은 은 분말, 유리 프릿 분말, 유기 바인더 및 카본블랙을 포함하며, 상기 카본블랙은 표면에 노출된 산소/탄소 원자비(O/C ratio)가 0.4 이상인 것이다.

More specifically, provided is a silver alloy bonding wire containing palladium (Pd) of 1-4 wt%, wherein the ratio of a mean grain size (a) of the outer portion to a mean grain size (b) of the center portion with respect to a cross section in the longitudinal direction of the bonding wire is in the range of 0.3-3.
본 발명은 은(Ag)을 주성분으로 하는 은 합금 본딩 와이어에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 팔라듐(Pd)을 1 내지 4 중량% 포함하고 상기 본딩 와이어의 길이 방향에 대한 수직 단면에 대하여 중심부의 평균 결정립 크기(b)에 대한 외측부의 평균 결정립 크기(a)의 비율(a/b)이 0.3 내지 3인 것을 특징으로 하는 은 합금 본딩 와이어가 제공된다.

The present invention relates to a silver alloy bonding wire containing silver (Ag) as a main component, palladium (Pd), and gold (Au), and, more specifically, to an alloy bonding wire in which the palladium (Pd) content is 0.1 to 0.4 wt% and the weight content ratio of gold (Au) to palladium (Pd) is 0.25 to 1.0.
본 발명은 은(Ag)을 주성분으로 하고, 팔라듐(Pd) 및 금(Au)을 포함하는 은 합금 본딩 와이어에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 팔라듐(Pd)의 함량이 0.1 내지 4.0 중량%이고, 팔라듐(Pd)에 대한 금(Au)의 중량기준 함량비가 0.25 내지 1.0인 은 합금 본딩 와이어에 관한 것이다.