piikiekko oor Engels

piikiekko

Noun

Vertalings in die woordeboek Fins - Engels

wafer

naamwoord

electronics

Tällä hetkellä valmistus tapahtuu pääasiassa 200 mm ja 300 mm piikiekoille.
Today production is mainly done on 200 mm and 300 mm wafers.

silicon wafer

naamwoord

thin slice of silicon

Tuotantopanos eli piikiekot luokitellaan harmonoidun järjestelmän nimikkeeseen 3818.
The input material, silicon wafers, is classified in HS heading 3818.

Piikiekko

Vertalings in die woordeboek Fins - Engels

wafer

verb noun

thin slice of semiconductor material used in the fabrication of integrated circuits

Piikiekkoja valmistavan tuotantolaitoksen rakentamista koskevan suuren investointihankkeen toteuttaminen
Realisation of a large investment project regarding the construction of a plant for the production of silicon wafers

voorbeelde

Valonherkkä emulsio piikiekkojen herkistämistä varten (4)
Photosensitive emulsion for the sensitization of silicon discs (4)

4. laitteet, joilla kuivataan painetut tai pestyt eristävät alustat, sekä piikiekkojen jatkuvakestoiset kuivauskoneet ja -laitteet.
4. appliances for drying printed or washed insulating substrate and continuous dryers for wafers.

ex 8541 | Diodit, transistorit ja niiden kaltaiset puolijohdekomponentit; lukuun ottamatta piikiekkoja, joita ei vielä ole leikattu puolijohdesiruiksi | Valmistus, jossa - kaikki käytetyt ainekset luokitellaan eri nimikkeeseen kuin tuote; - kaikkien käytettyjen ainesten arvo ei ylitä 40 % tuotteen vapaasti tehtaalla -hinnasta | Valmistus, jossa kaikkien käytettyjen ainesten arvo on enintään 25 % tuotteen vapaasti tehtaalla -hinnasta |
ex 8541 | Diodes, transistors and similar semi-conductor devices, except wafers not yet cut into chips | Manufacture: - from materials of any heading, except that of the product, and - in which the value of all the materials used does not exceed 40 % of the ex-works price of the product | Manufacture in which the value of all the materials used does not exceed 25 % of the ex-works price of the product |

Diodit, transistorit ja niiden kaltaiset puolijohdekomponentit; lukuun ottamatta piikiekkoja, joita ei vielä ole leikattu puolijohdesiruiksi
Diodes, transistors and similar semi-conductor devices, except wafers not yet cut into chips

ex 8541 | Diodit, transistorit ja niiden kaltaiset puolijohdekomponentit; lukuun ottamatta piikiekkoja, joita ei vielä ole leikattu puolijohdesiruiksi | Valmistus: - minkä tahansa nimikkeen aineksista paitsi tuotteen oman nimikkeen aineksista, ja - jossa kaikkien käytettyjen ainesten arvo on enintään 40 % tuotteen vapaasti tehtaalla -hinnasta | Valmistus, jossa kaikkien käytettyjen ainesten arvo on enintään 25 % tuotteen vapaasti tehtaalla -hinnasta |
ex 8541 | Diodes, transistors and similar semi-conductor devices, except wafers not yet cut into chips | Manufacture: - from materials of any heading, except that of the product, and - in which the value of all the materials used does not exceed 40 % of the ex-works price of the product | Manufacture in which the value of all the materials used does not exceed 25 % of the ex-works price of the product |

Puolijohde- ja kiintolevyjen valmistuksen ja puolijohteiden pohjamateriaalien, kiintolevyjen, piikiekkojen, puolijohdekiekkojen, valotus-, teräs- ja leimausmaskien, mallineiden, rakennemaskien ja nanolitografian pohjamateriaalien pintojen puhdistus kuiva- ja märkäkemiallisten sekä fysikaalisten menetelmien avulla ja edellä mainittujen tavaroiden huolto
Cleaning the surfaces of masks for semiconductor or hard disc manufacturing and of semiconductor substrates, hard discs, silicon wafers, wafers, photo masks, hard masks and embossing masks, templates, structural masks, substrates for nanoimprint lithography, by means of dry and wet chemical and physical processes, and maintenance of the aforesaid goods

Huom. 1: (Valmiiden tai puolivalmiiden) piikiekkojen, joissa toiminto on määritelty, valvonnanalaisuus arvioidaan 3A001.a kohdan parametrien mukaan.
Note 1: The control status of wafers (finished or unfinished), in which the function has been determined, is to be evaluated against the parameters of 3A001.a.

Valonherkkä emulsio piikiekkojen herkistämistä varten (2)
Photosensitive emulsion for the sensitization of silicon discs (2)

Rakennusosat (koneenosat) hiilestä, CFC:stä tai grafiitista tuotantolaitoksiin, erityisesti muotit, upokkaat, putket, myös piin ja piiyksinäiskiteiden sekä piikiekkojen valmistukseen
Components (parts of machines) of carbon, CFC or graphic for production installations, in particular moulds, crucibles, pipes, including for the manufacture of silicon and silicon monocrystals and wafers

Viskoosinen valmiste, joka koostuu pääasiallisesti poly(vinyylialkoholista) (CAS RN 9002-89-5), orgaanisesta liuottimesta ja vedestä, puolijohteiden valmistamisen aikana piikiekkojen suojapäällysteenä käytettäväksi tarkoitettu
Viscous preparation, essentially consisting of poly(vinyl alcohol) (CAS RN 9002-89-5), an organic solvent and water for use as protective coating of wafers during the manufacturing of semiconductors

Plasmaetsauskoneet, jotka etsaavat kuvioitapiikiekkojen puolijohdeaineeseen irrottamalla ainetta plasmasuihkulla, lasersäteellä piirrottavat koneet, joilla piikiekko jaetaan (leikataan) siruiksi ja lasersäteellä kaivertavat koneet, joilla kaiverretaan valmiiden, integroitujen monoliittipiirien ja erillisten puolijohdekomponenttien muoviset kotelot (8456).
plasma etching machines which etch structures in the semiconductor material of wafers by removing material with a plasma jet, laser scribing machines for dividing wafers into chips (dicing) and laser engraving machines for engraving the plastic casing of completed monolithic integrated circuits or discrete semiconductor components (heading 8456);

Monikiteiset piikiekot, kvartsikiteiset piikiekot
Polysilicon wafers, silicon quartz crystal wafers

ex 8541 | Diodit, transistorit ja niiden kaltaiset puolijohdekomponentit; lukuun ottamatta piikiekkoja, joita ei vielä ole leikattu puolijohdesiruiksi | Valmistus: - minkä tahansa nimikkeen aineksista paitsi tuotteen oman nimikkeen aineksista, ja - jossa kaikkien käytettyjen ainesten arvo ei ylitä 40 % tuotteen vapaasti tehtaalla -hinnasta | Valmistus, jossa kaikkien käytettyjen ainesten arvo ei ylitä 25 % tuotteen vapaasti tehtaalla -hinnasta |
ex 8541 | Diodes, transistors and similar semi-conductor devices, except wafers not yet cut into chips | Manufacture: - from materials of any heading, except that of the product, and - in which the value of all the materials used does not exceed 40 % of the ex-works price of the product | Manufacture in which the value of all the materials used does not exceed 25 % of the ex-works price of the product |

Tähän alanimikkeeseen kuuluvat mm. plasmaetsauskoneet, joissa käytetään plasmakaarta etsaamaan piikiekkojen puolijohdeaineeseen piirirakenteita.
This subheading includes plasma-etching machines which use a plasma beam to etch structures in the semiconductor material of wafers.

Diodit, transistorit ja niiden kaltaiset puolijohdekomponentit; lukuun ottamatta piikiekkoja, joita ei vielä ole leikattu puolijohdesiruiksi
Diodes, transistors and similar semi conductor devices, except wafers not yet cut into chips

Varaajat ja akut, rakennuksiin integroidut valosähköpaneelit, piikiteet, aurinkoenergiajärjestelmien invertterit, aurinkokennot, aurinkokennomoduulit, piikiekkoalustat, aurinkoenergiajärjestelmät, jotka koostuvat aurinkomoduuleista, varaajista, ohjaimista, konverttereista sähkön tuotantoa varten, aurinkoenergiajärjestelmien ohjaimet, aurinkoenergialla toimivat tuulivoimajärjestelmät, aurinkoenergialla toimivat laturit, aurinkoenergialla toimivat latausasemat, aurinkokennot matkapuhelimiin, piilastut, piikiekot aurinkoenergiakäyttöön
Accumulators and batteries, Building-integrated photovoltaics (BIPV), Crystalline silicon, Inverters for solar power system, Solar cells, Solar cell modules, Silicon wafer substrates, Solar power system comprising solar modules, accumulators, controllers, converters for electricity generation, Solar power system controllers, Solar wind power system, Solar chargers, Solar charging station, Solar cell for mobile phones, Silicon chips, Solar wafers

Huom. #: (Valmiiden tai puolivalmiiden) piikiekkojen, joissa toiminto on määritelty, valvonnanalaisuus arvioidaan #A#.a kohdan parametrien mukaan
Note #: The control status of wafers (finished or unfinished), in which the function has been determined, is to be evaluated against the parameters of #A#.a

Valonherkkä emulsio piikiekkojen herkistämistä varten (1)
Photosensitive emulsion for the sensitization of silicon discs (1)

Seuraavien asennus, huolto ja korjaus: koneet ja niiden yksittäisosat pohjalevyjen, puolijohdepohjalevyjen, piikiekkojen ja puolijohdekiekkojen termiseen ja plasmakäsittelyyn erityisesti tyhjiössä puolijohdesirujen ja aurinkokennojen valmistamista varten
Construction, maintenance and repair of machines and parts therefor, for the thermal and plasma treatment of substrates, semiconductor substrates, silicon wafers and wafers, in particular in a vacuum, for semiconductor chip and solar cell manufacturing