L'invention concerne un procédé de production de motif de câblage, ledit procédé consistant à : former, sur un substrat (2), un film précurseur (3x) pour une sous-couche de placage qui comprend un premier matériau de formage ayant des groupes amine protégés par des groupes de protection photoréactifs ; former une couche de résine photosensible (4A) comprenant un matériau de résine photosensible, sur la surface du film précurseur ; exposer la couche de résine photosensible à un motif de lumière souhaité ; exposer le film précurseur à un motif de lumière souhaité afin de former la sous-couche de placage (3) ; développer la couche de résine photosensible exposée, et éliminer les groupes de protection déprotégés ; et déposer un catalyseur de placage anélectrolytique (5) sur la surface exposée de la sous-couche de placage.
配線パターンの製造方法は、基板(2)上に、光反応性の保護基で保護されたアミノ基を有する第1の形成材料を含むめっき下地膜の前駆体膜(3x)を形成することと、前記前駆体膜の表面にフォトレジスト材料からなるフォトレジスト層(4A)を形成することと、前記フォトレジスト層を所望のパターン光で露光することと、前記前駆体膜を所望のパターン光で露光し、前記めっき下地膜(3)を形成することと、露光された前記フォトレジスト層を現像するとともに、脱保護した保護基を除去することと、露出した前記めっき下地膜の表面に無電解めっき用触媒(5)を析出させることと、を有する。patents-wipo patents-wipo