ヒートシンク oor Frans

ヒートシンク

Vertalings in die woordeboek Japannees - Frans

radiateur

naamwoord

ヒートシンク材およびその製造方法ならびに半導体レーザー装置
Materiau de radiateur, son procede de fabrication et dispositif laser a semi-conducteur

Dissipateur thermique

ヒートシンク及びヒートシンクの製造方法
Dissipateur thermique et procédé de fabrication de dissipateur thermique

Radiateur#.C3.89changeur_solide.2Fair

naamwoord

dissipateur thermique

naamwoord

【課題】ヒートシンクを大型化することなく、ヒートシンクの冷却効率を向上させる。
L'invention porte sur un dissipateur thermique dans lequel l'efficacité de refroidissement du dissipateur thermique est améliorée sans augmenter la taille du dissipateur thermique.

radiateur#.c3.89changeur_solide.2fair

naamwoord

voorbeelde

リードフレーム(34)は、第1ヒートシンク(36U,36L)、アイランド(38U,38L)、及び制御端子(42U,42L)を有する。
Cette invention concerne un dispositif à semi-conducteur, comprenant une grille de connexion (34) présentant de premiers dissipateurs thermiques (36U, 36L), des îlots (38U, 38L), et des bornes de commande (42U, 42L).

半導体パッケージおよび半導体デバイスは、半導体もしくは整合回路が載置されるヒートシンクと、ヒートシンクに載置される半導体もしくは整合回路に電気的に接続されるリード端子と、リード端子をヒートシンクに固定する固定部材とを備え、固定部材は、樹脂とセラミック粉体とを混合した複合樹脂材料により形成される。
Les éléments de fixation sont formés par un matériau de résine composite dans lequel une résine et une poudre de céramique sont mélangées.

ヒートシンクを有する機器
Dispositif comportant un dissipateur thermique

放熱性に優れたプレコートアルミニウム板材、アルミニウム板材および車載LED照明用ヒートシンクを提供する。
L'invention concerne une plaque d'aluminium pré-revêtue qui présente un rayonnement thermique supérieur, une plaque d'aluminium et un dissipateur thermique pour un éclairage par DEL embarqué.

バッテリモジュール24・・・の上部に配置される電装部品が、インバータ34及びDC/DCコンバータ35が収納される電装部品ケース33と、電装部品ケース33に対してバッテリモジュール24・・・と反対側で電装部品ケース33に取り付けられ、複数の放熱フィン39を有する放熱板40からなるヒートシンク部37,38と、を備える。
Un trajet de refroidissement comprend : un premier trajet de refroidissement (50) pour refroidir le module de batterie (24) par un air de refroidissement ; et un second trajet de refroidissement (51) pour refroidir les unités dissipatrices thermiques (37, 38) par l'air de refroidissement qui a traversé le premier trajet d'écoulement (50).

この直管型LED照明装置(照明装置)100は、管体(1)の内面(12a)から内側に向かって突出する突起部(121)を備え、突起部によりヒートシンク(4)が所定の配置位置から移動するのを規制するように構成されている。
La présente invention porte sur un appareil d'éclairage à DEL à tube droit (appareil d'éclairage) (100), lequel appareil comporte une section saillante (121) qui fait saillie à partir de la surface interne (12a) d'un corps de tube (1) vers le côté interne, et lequel appareil d'éclairage est configuré de façon à réguler, à l'aide de la section saillante, le déplacement d'un dissipateur de chaleur (4) à partir d'une position de disposition prédéterminée.

回転式ヒートシンク
Dissipateur thermique rotatif

パワーモジュール用基板、ヒートシンク付パワーモジュール用基板、パワーモジュール、パワーモジュール用基板の製造方法、銅板接合用ペースト、及び接合体の製造方法
Substrat pour modules de puissance, substrat avec dissipateur thermique pour modules de puissance, module de puissance, procédé de fabrication de substrat pour modules de puissance, et pâte pour collage d'une plaque de cuivre, et procédé pour produire un corps métallisé

例えば、断熱構造の天井に用いられる場合には、ヒートシンクに伝達された光源部からの熱は、ヒートシンク内部を伝導されて前記一部から前記取付穴から光源部からの光が照射される側の空気に放散することができるから、放熱性を向上することができる。
Dans le dispositif d'éclairage, au moins une partie du dissipateur thermique est exposée au côté à partir duquel de la lumière provenant de l'unité de source de lumière est rayonnée à partir du trou de fixation.

発熱部品が実装されたプリント基板の面の裏面と前記プリント基板を取付可能な取付板との間に挟まれて、前記裏面を支持する支持部と、前記発熱部品の熱を受けるヒートシンクを保持する保持部材に連結可能な連結部と、前記取付板の位置決め用の孔に嵌合して前記支持部が位置決めされる突部と、前記突部が設けられ、弾性変形可能な弾性部と、を備え、前記突部と前記孔とが嵌合していない状態で前記支持部が前記取付板に押し付けられることにより、前記弾性部が弾性変形して前記支持部は前記取付板に倣う、プリント基板の支持部材。
En pressant la pièce de support sur la plaque de fixation dans un état où les pièces en saillie et les trous ne sont pas engagés, les pièces élastiques subissent une déformation élastique et la pièce de support s'adapte à la plaque de fixation.

このはんだ接合構造、前記接合構造を利用したパワーモジュール、ヒートシンク付パワーモジュール用基板及びそれらの製造方法、並びにはんだ下地層形成用ペーストでは、金属部材上に配設され、焼成されることによって、金属部材表面に発生した酸化皮膜と反応して金属部材上にはんだ下地層を形成し、パワーサイクル及びヒートサイクル負荷時においても、アルミニウム部材の表面にうねりやシワが発生することを抑制でき、被接合部材との接合信頼性を向上させることが可能である。
De cette manière, il devient possible d'empêcher la formation de gonflement ou de rides sur la surface d'un élément en aluminium et il devient également possible d'améliorer la fiabilité du joint entre l'élément d'aluminium et un élément devant être assemblé à l'élément d'aluminium même sous l'application d'un cycle de puissance ou d'un cycle de chaleur.

ハンダ性に優れた表面処理Al板、それを用いたヒートシンク、およびハンダ性に優れた表面処理Al板の製造方法
Feuille d'aluminium traitee en surface presentant une excellente soudabilite, dissipateur thermique dans lequel est utilisee ladite feuille et procede de production d'une feuille d'aluminium traitee en surface presentant une excellente soudabilite

LED210を有するLED基板200を支持するLED基板支持部材110を備えるLEDラインモジュール100であって、LED基板支持部材110は、光の照射方向P側に開口部1131を有する基板収納部113であってLED基板200の両側の基板側部201を収納する一対のガイド部1137を有する基板収納部113と、開口部1131の縁部1132から照射方向P側に形成された反射部111と、基板背面方向Q側に形成されLED基板200の発する熱を放熱する金属ヒートシンク112とを備えるとともに一体形成されている。
Un module linéaire à LED (100) est pourvu d'un élément de support de substrat à LED (110) destiné à supporter un substrat à LED (200) comportant une LED (210).

この抵抗器では、ヒートシンク(Al部材)(23)と、セラミックス基板(11)の他方の面(11b)には、Al-Si系のろう材によって接合されている。
Le point de fusion du matériau de brasure Al-Si est compris entre 600 et 700 °C.

【課題】ヒートシンクを大型化することなく、ヒートシンクの冷却効率を向上させる。
L'invention porte sur un dissipateur thermique dans lequel l'efficacité de refroidissement du dissipateur thermique est améliorée sans augmenter la taille du dissipateur thermique.

ヒートシンク(1)に用いるプレコートアルミニウム板材(10)であって、アルミニウム板材(20)の熱伝導率は、150W/m・K以上であり、樹脂系皮膜(3)は、熱硬化性樹脂を含み、樹脂系皮膜(3)の膜厚は、15~200μmであり、樹脂系皮膜(3)は、波長が3~30μmの赤外線領域における積分放射率が25°Cにおいて0. 80以上であり、樹脂系皮膜(3)のガラス転移温度は、ヒートシンク(1)の使用時において樹脂系皮膜(3)が最も低くなる温度をT1°Cとした場合に、T1+20°C以下であることを特徴とする。
L'invention concerne une plaque d'aluminium pré-revêtue (10), qui est utilisée dans un dissipateur thermique (1), qui est caractérisée en ce que : une plaque d'aluminium (20) présente une conductivité thermique supérieure ou égale à 150 W/m·K ; un film de revêtement de résine (3) comprend une résine durcissable à la chaleur ; l'épaisseur du film de revêtement de résine (3) est 15-200 μm ; l'émissivité intégrée du film de revêtement de résine (3) dans la région infrarouge ayant une longueur d'onde de 3-30 μm est supérieure ou égale à 0,80 à 25°C ; et, lorsque la température minimale que le film de revêtement de résine (3) atteint tandis que le dissipateur thermique (1) est utilisé est exprimée comme T1oC, la température de transition vitreuse du film de revêtement de résine (3) est inférieure ou égale à T1 + 20oC.

【解決手段】圧電ファン10は、電圧印加により屈曲振動する圧電振動子16と、圧電振動子に連結又は一体化された複数の並列なブレード12a~12cとを備え、各ブレードはヒートシンク1の放熱フィンの側面と平行方向に屈曲変位できるように各放熱フィン2a~2dの間に挿入されている。
Un joint (15) permettant de joindre les aubes les unes aux autres est prévu à une extrémité libre dans la direction longitudinale des aubes (12a) à (12c).

照明用光源1は、ヒートシンク部材11と、ヒートシンク部材11の表面に面接触させて配置された実装基板21と、実装基板21の表面に配設された発光部24と、発光部24の光射出方向を覆うグローブ41と、実装基板21の表面における発光部24が実装されていない周縁部28に面接触する第1部分およびヒートシンク部材11に面接触する第2部分を有するヒートシンク部材31とを備える。
L'invention concerne une source d'éclairage du type à ampoule dans laquelle est appliqué un élément électroluminescent doté de meilleures caractéristiques de dissipation de chaleur que par le passé.

筐体(1)は、車両前方を撮像する前方撮像部(2F)と、車内または車両後方を撮像する後方撮像部(2R)を収納する。 筐体(1)内には、筐体(1)内部の熱を放熱するためのヒートシンク(14)が配置されている。
Un boîtier (1) contient une unité de capture (2F) d'image dans la direction vers l'avant permettant de capturer une image à l'avant d'un véhicule, et une unité de capture (2R) d'image de direction vers l'arrière permettant de capturer une image à l'intérieur ou à l'arrière d'un véhicule.

はんだ接合構造、パワーモジュール、ヒートシンク付パワーモジュール用基板及びそれらの製造方法、並びにはんだ下地層形成用ペースト
Structure de joint à brasure tendre, module de puissance, substrat fixé au dissipateur de chaleur pour module de puissance, procédé de production dudit substrat et pâte destinée à former une sous-couche de soudure

ヒートシンクおよびその製造方法
Dissipateur de chaleur et procede de fabrication correspondant

放熱シート(20a)とヒートシンク(13)との間の隙間と放熱シート(20a)とチューブ(30a)との間の隙間とをそれぞれ熱伝導性物質で埋めることができ、ヒートシンク(13)とチューブ(30a)との間の熱抵抗を下げることができる。
Un espace entre la feuille de dissipation de chaleur (20a) et le drain thermique (13) et un espace entre la feuille de dissipation de chaleur (20a) et le tube (30a) peuvent être rempli du matériau thermoconducteur, et l'on peut réduire la résistance à la chaleur entre le drain thermique (13) et le tube (30a).

ヒートシンク4は、ラジエータ6と循環ポンプ7との間に配設される。
Selon l'invention, un dissipateur de chaleur (4) est placé entre un radiateur (6) et une pompe de circulation (7).

ヒートシンク(2)と第2の配線(4)との間に電気的損失性を有する回路素子(5)が設けられる。
Un élément circuit (5) ayant une perte électrique est placé entre le dissipateur thermique (2) et le second câblage (4).

このヒートシンク付パワーモジュール用基板は、第1面(12a)及び第2面(12b)を有する絶縁基板(12)と、前記第1面(12a)に形成された回路層(13)と、前記第2面(12b)に形成された金属層(14)とを有するパワーモジュール用基板(11)と、前記金属層(14)に直接接合され、前記パワーモジュール用基板(11)を冷却するヒートシンク(17)と、を有し、前記回路層(13)の厚さをAとし、前記金属層(14)の厚さをBとした場合に、比率B/Aが、1.
Lorsque l'épaisseur de la couche de circuit (13) est représentée par A et l'épaisseur de la couche de métal (14) est représentée par B, le quotient B/A est réglé dans l'intervalle 1,5 ≤ B/A ≤ 20.