半田鏝 oor Frans

半田鏝

naamwoord

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fer à souder

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本発明により、チップマウント後の濡れ拡がり性が良好で、鉛フリー半田に用いられるような260°C程度の高温半田リフロー処理においても優れた耐半田クラック性を示す液状樹脂組成物およびそれを用いた半導体パッケージが提供される。
C' est qu' un vélopatents-wipo patents-wipo
複数の基板50a、50bに仮止め剤55を塗布して、仮止め剤55を介して基板同士を仮止めした状態でヒータ33によって加熱し、半田54の溶融する前または半田54の溶融中に仮止め剤55を蒸発させつつ、溶融した半田54を介して基板50a、50bを半田接合する
La plainte contenait des éléments attestant à première vue l’existence du dumping dont feraient l’objet lesdits produits et du préjudice important en résultant, qui ont été jugés suffisants pour justifier l’ouverture d’une enquêtepatents-wipo patents-wipo
半田接合装置
Sans enfant, un couple est instablepatents-wipo patents-wipo
その結果、QFN5のコーナー部における半田6との接続強度を高めることができ、QFN5の接続信頼性を向上させることができる。
Troubles généraux et anomalie au site d administrationpatents-wipo patents-wipo
導体をエッチングによって除去し形成した回路基板に半導体素子を実装する際の半田加熱等による熱歪みを小さくするとともに接続信頼性を向上させることが可能な金属張積層体、回路基板及び電子部品を提供する。 フィルム基材と、銅(Cu)または銅合金(Cu合金)からなる金属層とを有する金属張積層体であって、金属層をエッチングで除去した後の熱処理において、平面方向に0.
Documents parlementaires.-Projet transmis par la Chambre des représentants, n°patents-wipo patents-wipo
Cの含有量を制御すると共に、特定の元素を特定の範囲で含有することで線材自体の強度、溶接部分の強度、半田との濡れ性の向上を図ることができる上に、電気伝導性、熱伝導性にも優れ、このリード線を具えるリード線部材、電極部材、冷陰極蛍光ランプ、上記リード線に適したワイヤを提供する。
Sauveteurs, forces de sécurité de la Côte- Nordpatents-wipo patents-wipo
そして4つの半田付けランド電極16の形状は、それぞれ前述の投影領域内に半田付けランド電極16の一部16Aが存在して半田付け部30aを構成するように定められている。
J' aurais pu te blesserpatents-wipo patents-wipo
電子部品が半田により実装されている回路基板を備える電子装置であって、フリップチップ実装時に端子電極間の短絡が生じにくい電子装置を提供する。 電子装置1は、複数の端子電極12を有する電子部品10と、配線22が形成されている回路基板20と、配線22と、端子電極12とを接合している半田30と、半田30を包囲するように、電子部品10と回路基板20との間に充填されている樹脂充填層40とを備えている。
Ça doit être l' air de la campagnepatents-wipo patents-wipo
また、導電板(4)を包む半田(6)の量を調整することで半田(6)が過剰供給されず、小さい半導体素子(1)にも適当量の半田を供給できる。
Comment va ta mâchoire?patents-wipo patents-wipo
フィルムパッケージをキャパシタ本体に採用したリフロー半田付け可能な電気化学キャパシタを提供する。
Selon cette optique, il est ainsi possible d'accroître les ressources disponibles pour obtenir un produit de qualité supérieure, et une moins grande diversité des sources n'influe pas négativement sur la diversité du contenu.patents-wipo patents-wipo
加熱を伴う工程に晒された場合でも、基板樹脂層および部品と封止樹脂層との間での剥離や、クラック、半田スプラッシュのような不具合が生じにくい、信頼性の高い樹脂多層基板(LCPを主材料とする熱可塑性の基板樹脂層を複数含む樹脂多層基板)を提供する。
Je dois avouer que je suis inquiet de na pas avoir de ses nouvellespatents-wipo patents-wipo
2%耐力値を十分に低下させた所望の品質のメッキ線を得ることができ、このようなメッキ線を安定して得ることで、製品歩留まりを向上させることができ、また、製造効率を向上させることができる半田メッキ線の製造方法及び製造装置の提供を目的とする。
Le développement technologique et l'Internet ii.patents-wipo patents-wipo
素子電極(103)は、金属膜(105)の半田濡れ性よりも低い半田濡れ性を有する。 外部電極(117)は金属膜(105)の内側領域(105a)に半田接合されている。
Prenons nos assiettes, et allons déjeuner dans le châteaupatents-wipo patents-wipo
雌端子金具(20)付きアルミ電線(10)は、金属製の芯線(11)を絶縁被覆(13)で覆ったアルミ電線(10)と、芯線(11)とは異種の金属製であって、アルミ電線(10)と接続されるワイヤバレル(25)を設けた雌端子金具(20)と、雌端子金具(20)とイオン化傾向が近い金属を主成分とする半田からなり、アルミ電線(10)の絶縁被覆(13)の一部が皮剥きされて露出された線(11)を半田によってシールした状態で、ワイヤバレル(25)が圧着される半田シール(30)と、露出された芯線(11)に連なる絶縁被覆(13)と半田シール(30)との間をシールした状態でこれらを接続するシール接続部(14)と、を備える。
Matière intermédiairepatents-wipo patents-wipo
また、第1カバー22と第2カバー24とは機械的に接触することで電気的に接続されている。 これにより、半田や導電ペースト等の固着材を使用して両者を接合する場合と比較すると、簡素化された方法で両カバーを接続することが可能となる。
23 avril 2006 Journée mondiale du livre et du droit d'auteurpatents-wipo patents-wipo
加えて、半田付けされたチップ部品18と配線パターンの端子も,合成樹脂系フラックスの残渣FLでコーティングすることで、防湿性も向上する。
L'Agence ne peut continuer à procéder comme à l'époque où il y avait deux façons différentes d'effectuer les vérifications du CIPC et où tous les lieux de travail n'étaient pas vérifiés pendant la période de vérification de quatre ans.patents-wipo patents-wipo
コネクタハウジング(13)は、基板(11)との電気的接続用の複数のコネクタ端子(12)有し、内外を隔離する隔壁(13b)と、平坦部(14a)を有して隔壁(13b)に突設された台座部(14)と、平坦部(14a)から立設されたボス(15)と、を備え、基板(11)には、ボス(15)を挿通させるためのボス用貫通孔(11b)、およびコネクタ端子(12)との電気的な接続をするための電極部(11a)が設けられており、基板(11)は、コネクタハウジング(13)の平坦部(14a)に対向させて配置され、平坦部(14a)と基板(11)の対向面との間の接着、ボス(15)とボス用貫通孔(11b)との間の接着、およびコネクタ端子(12)と電極部(11a)との間の半田付けによりコネクタハウジング(13)に固定されている。
Avec les noms sur le mur, ça va bien plus vitepatents-wipo patents-wipo
また、各孔(31)を設けたことにより、補強板(30)の軽量化及び半田付け時の熱伝達の向上を図ることもできる。
Vous jouez avec Nick l' Esquivepatents-wipo patents-wipo
半田付けによって配線基板に表面実装され、表面実装後における半田での亀裂発生が抑制された電子部品は、容器の少なくとも一部を構成しセラミックからなる部材と、部材の外表面に設けられてその電子部品を配線基板上に半田によって表面実装する際に用いられる外部端子と、を備える。
Alors, c' est ma faute si vous ne vous aimiez pas, à l' époque?patents-wipo patents-wipo
半田ペーストHP上にチップ部品18を載置して、リフロー炉RF内に挿入し、半田溶融温度以上に維持する。
Earlene Roberts, la logeuse, a entendu deux coups de klaxon et aperçu deux agents alors qu' Oswald était làpatents-wipo patents-wipo
半田印刷装置(M1)、塗布・検査装置(M2)、部品搭載装置(M3)、リフロー装置(M4)を含み主基板(4)に電子部品を実装する部品実装部と、接合材料供給・基板搭載装置(M5)、熱圧着装置(M6)を含み部品実装後の主基板(4)にモジュール基板(5)を接続する基板接続部とで構成される電子部品実装システム(1)において、部品実装部の最下流に位置するリフロー装置(M4)の基板搬送機構(3)と基板接続部の接合材料供給・基板搭載装置(M5)の基板搬送機構(3)とを直結または他の搬送手段を介した搬送経路で結合する構成を採用する。
On peut dire ça, ouipatents-wipo patents-wipo
電子部品の半田付け方法及び装置
établissant un modèle de liste des établissements agréés par les États membres conformément à plusieurs dispositions de la législation vétérinaire de la Communauté et définissant les règles applicables à la transmission de ces listes à la Commissionpatents-wipo patents-wipo
噴流式半田付け装置
On va tamponner du bidon, OK?patents-wipo patents-wipo
基板位置検出用の第1の認識マークの認識結果に基づいて半田の位置ずれを考慮することなく電子部品を実装する第1の実装モードと、半田位置ずれ検出用として半田を印刷して形成された第2の認識マークの認識結果に基づいて半田の位置ずれを考慮して実装位置を補正する第2の実装モードのうちいずれか一方を、実行用の実装モードとして各電子部品毎に予め設定しておき、部品実装作業では各電子部品毎に予め設定された実装モードに従って電子部品を基板に実装する。
Une réplique parfaitepatents-wipo patents-wipo
1次噴流ノズルと2次噴流ノズルが内部に配置された半田槽に、Sn-Ag-Cu系の溶融半田を充填し、1次噴流ノズルによって、溶融半田を荒れた状態で噴流させ、2次噴流ノズルによって、溶融半田を穏やかな状態で噴流させ、溶融半田の液面に微細な酸化錫を浮遊させる。
Il I' a prouvé!patents-wipo patents-wipo
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