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最新の版では、8万5000以上の論文、キーワード、要約とともに、1772年から1995年までの間に発見された全ての化合物と反応が収められており、エルぜビアMDLが運営している。LASER-wikipedia2 LASER-wikipedia2
ビアと その院生の ヴァレンティノ・ギャンツは 特定の遺伝形質が 受け継がれるだけでなく 極めて速やかに 広まるようにできる ツールを見出したというのですted2019 ted2019
シリコン基板の裏面(半導体デバイスが形成されていない面)からシリコン貫通電極を形成する際、Low-k材料からなる広範囲の層間絶縁膜が吸湿し、配線の電気的特性が低下する課題がある。 上記課題は、シリコン貫通電極によって貫通されたLow-k材料層において、複数層の金属配線と、前記金属配線の上下間をつなぐ接続ビアとを用いて、シリコン貫通電極を内包するようにレイアウトした少なくとも1重のリング状の囲いを形成し、該シリコン貫通電極と該シリコン貫通電極近傍に形成された回路配線との間に少なくとも金属配線と接続ビアからなる水分バリア膜を形成することで達成される。patents-wipo patents-wipo
デジタル回路部(6)とアナログ回路部(7)との間の領域に、ビア(20)が形成されている。patents-wipo patents-wipo
複数の樹脂層(2)の各々を厚み方向に貫通するようにビア導体(3)が形成されている。patents-wipo patents-wipo
【課題】Cu配線内における空孔の集中を抑制することでCu配線内でのボイドの形成を抑え、例えば2層間配線系におけるビア接続部等における、いわゆるストレスマイグレーションと呼ばれる断線等の配線不良の発生が抑制される半導体装置の製造方法を提供する。 【解決手段】ダマシン配線構造を有する半導体装置の製造方法において、配線形成後に被処理基板を加熱および除熱する熱サイクル工程を行う、半導体装置の製造方法が提供される。patents-wipo patents-wipo
第1のビア電極(50)の単位時間当たりの伝熱量よりも第2のビア電極(60)の単位時間当たりの伝熱量の方が大きい。patents-wipo patents-wipo
ビア・カンペシーナ(La Via Campesina)とは、中小農業者・農業従事者組織の国際組織である。LASER-wikipedia2 LASER-wikipedia2
多層配線基板は、両面配線基板と、両面配線基板に積層された電気絶縁性基材と、電気絶縁性基材の複数の貫通穴にそれぞれ設けられた複数のビアと、電気絶縁性基材の上面に設けられた最外層配線と、両面配線基板に設けられた第1の認識マークと、電気絶縁性基材に設けられた第2の認識マークとを備える。patents-wipo patents-wipo
上方ビア部(114)は、下方ビア部(112)よりも、電源ストラップ配線(103a,103b,104a,104b)が延びる方向における配置密度が低くなっている。patents-wipo patents-wipo
スサンネ・ビア(Susanne Bier, 1960年4月15日 - )はデンマーク出身の映画監督・脚本家・プロデューサー。LASER-wikipedia2 LASER-wikipedia2
本発明の一形態にかかる配線基板は、貫通孔であるビア孔が形成された無機絶縁層とビア孔内に形成された貫通導体であるビア導体とを備え、無機絶縁層は、互いに接続した第1無機絶縁粒子と、該第1無機絶縁粒子よりも粒径が大きく、第1無機絶縁粒子を介して互いに接続された第2無機絶縁粒子と、を含むとともに、ビア孔Vの内壁に、第2無機絶縁粒子の少なくとも一部を含む凸部を有しており、該凸部は、ビア導体に被覆されている。patents-wipo patents-wipo
機能素子を内蔵可能な配線基板構造に於いて、応力に強い配線基板を提供し、また配線基板の形成及び機能素子の配線基板への接続を合わせて処理する方法を提供する。 1以上の導体配線層(3,4)と1以上の絶縁樹脂層(8)とを積層して構成され、該絶縁樹脂層を貫通して構成される1以上の金属ビア(7)を含み、該金属ビアと該絶縁樹脂層との境界面が、該金属ビアと該絶縁樹脂とが相互にかみ合う凹凸状の境界断面構造を有することを特徴とする配線基板である(図1)。patents-wipo patents-wipo
内蔵された半導体素子は、その上面側に端子を有し、この端子は前記上面側配線と電気的に接続される。 内蔵されたチップ部品は、前記上面側配線と電気的に接続する上面側端子と、前記下面側配線と電気的に接続する下面側端子と、当該チップ部品を貫通し、その上面側端子と下面側端子とを接続するチップ貫通ビアを有する。patents-wipo patents-wipo
それでもビア・アルピーナでのウォーキングは,自宅の比較的近くで健康的にのんびりと,現実から解放されて休日を過ごしたいと思う人にとって新鮮な体験となる」。jw2019 jw2019
本発明の電子部品内蔵フレキシブル多層基板100は、積層された複数の樹脂フィルム3と、樹脂フィルム3の所定の位置に形成されたビア導体4と、樹脂フィルム3の所定の層間に形成された配線導体5を備えたフレキシブル多層基板1に、電子部品2を内蔵させ、内蔵された電子部品2は、表面の少なくとも一部が、フレキシブル多層基板1から露出するようにした。patents-wipo patents-wipo
樹脂層6内部に、一端が内蔵した電子部品3を接続固定するはんだ5a、5bに達し、他端が封止部材層8により封止された空洞ビア7a、7bを形成し、再溶融したはんだを空洞ビア7a、7bに流入させて収容することにより、はんだスプラッシュ現象の発生を抑制する。patents-wipo patents-wipo
(i)金属箔の一方の主面上に絶縁層を形成する工程;(ii)絶縁層の上にて半導体層を形成すると共に、半導体層と接するようにソース電極・ドレイン電極を形成する工程;(iii)半導体層およびソース電極・ドレイン電極を覆うように可撓性フィルム層を形成する工程;(iv)可撓性フィルム層にビアを形成し、それによって、半導体装置前駆体を得る工程;ならびに(v)金属箔を加工して金属箔からゲート電極を形成する工程を含んで成り、工程(v)の金属箔の加工に際しては、半導体装置前駆体のビアの少なくとも1つを位置決めマーカーとして用いることによって、ゲート電極を所定位置に形成することを特徴とする、フレキシブル半導体装置の製造方法。patents-wipo patents-wipo
最初の重要なビア・プブリカ,つまり今日で言う街道は,ビア・アッピアすなわちアッピア街道でした。“jw2019 jw2019
線条部(21,22)およびビア導体(23,24)によるコイル導体によってアンテナ部(101P)が構成されている。patents-wipo patents-wipo
本発明は、多層プリント配線板の製造方法において、導体回路の微細化の要求を満足しつつ、導体回路とビア導体との接続性を向上させることを目的とするものであり、本発明の多層プリント配線板の製造方法は、第1の層間樹脂絶縁層を形成する工程と、上記第1の層間樹脂絶縁層上に第1の導体回路を形成する工程と、上記第1の導体回路と上記第1の層間樹脂絶縁層の上に第2の層間樹脂絶縁層を形成する工程と、上記第2の層間樹脂絶縁層に上記第1の導体回路に到達する開口部を形成する工程と、上記層間樹脂絶縁層の表面と上記開口部により露出する上記第1の導体回路の露出面上とに、無電解めっき膜を形成する工程と、上記無電解めっき膜上にめっきレジストを形成する工程と、上記露出面上に形成されている無電解めっき膜を、上記無電解めっき膜よりイオン傾向が小さく、上記第1の導体回路の露出面の金属と同一の金属を有する薄膜導体層に置換する工程と、上記めっきレジスト非形成部と上記薄膜導体層上とに上記金属と同一の金属からなる電解めっき膜を形成する工程と、上記めっきレジストを剥離する工程と、上記めっきレジストを剥離することで露出した無電解めっき膜を除去する工程とからなることを特徴とする。patents-wipo patents-wipo
アルコール分5% ビア・シン・ライト 低アルコール版。LASER-wikipedia2 LASER-wikipedia2
複数の第1のビアの21うち、第1の配線12の一方の端部に最も近い第1のビア21bと、複数の第2のビア22のうち、第1の配線12の一方の端部に最も近い第2のビア22bとは平面的に見て少なくとも一部が重なっており、第1の配線12は、第1のビア21bの端の位置から第1の配線12の一方の端部に向かって、第1のビアのビア幅の6倍以上拡張された第1の拡張部を有している。patents-wipo patents-wipo
ビア(20)によって、アナログ回路部(6)とデジタル回路部(7)との間の信号干渉が抑えられる。patents-wipo patents-wipo
貫通ビアを設けることなく、簡単な構造とプロセスにより経済的なチップ相互間の電気的結合手段を備えた積層チップを提供する。patents-wipo patents-wipo
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