Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer metallischen Kontaktierungsstruktur eines Halbleiterbauelementes, insbesondere einer photovoltaischen Solarzelle, folgende Verfahrensschritte umfassend: A Aufbringen mindestens einer TCO-Schicht auf eine Halbleiterschicht des Halbleiterbauelementes und B Erzeugen einer metallischen Kontaktierungsstruktur, welche mindestens einen Metallisierungsbereich der TCO-Schicht bedeckt, welcher Metallisierungsbereich ein Teilbereich einer der Halbleiterschicht abgewandten Metallisierungsoberfläche der TCO-Schicht ist, wobei die Kontaktierungsstruktur mittels galvanischer Abscheidung erzeugt wird und wobei die Kontaktierungsstruktur die TCO-Schicht an der Metallisierungsoberfläche mindestens einen Nichtmetallisierungsbereich aussparend aufgebracht wird.
Underlining that the current system was complex, particularly when trying to access several programs, most participants favoured a more streamlined and harmonized certification process across federal and provincial programs, and agencies.patents-wipo patents-wipo