metallic bond oor Koreaans

metallic bond

naamwoord

(chemistry) a chemical bond in which mobile electrons are shared over many nuclei; this leads to electrical conduction

Vertalings in die woordeboek Engels - Koreaans

금속 결합

type of chemical bond in metals, sharing conduction electrons among a lattice of cations

voorbeelde

Also, the two components refer to metal and ceramic targets not combined by a bond in a crystal level such as a covalent bond, a metallic bond, or an ionic bond.
여기서 상기 하나의 타겟은 두 가지의 성분으로 이루어져 있다. 또한 상기 두 가지의 성분은 공유결합, 금속결합, 이온결합 등의 결정학적으로 결합되지 않은 금속 및 세라믹 타겟을 의미한다.

Kojic acid metal complex derivative bonded with amino acid
아미노산이 결합된 코직산 금속 착물 유도체

Method for preparing chelate absorbent in which metal is coordinate-bonded, and absorbent thereof
금속이 배위 결합된 킬레이트 흡착제의 제조방법 및 그 흡착제

The present invention relates to a method for bonding a metal foam and comprises: a metal foam pressurization step for producing a metal foam unit by pressurizing a metal foam so that pores formed in the metal foam are transformed to be flat; and a metal foam bonding step for bonding the metal foam unit to an object.
본 발명은 발포금속의 접합방법에 관한 것으로, 발포금속에 형성된 기공부가 납작하게 변형되도록 발포금속에 압력을 가하여 발포금속부를 제작하는 발포금속가압단계와, 발포금속부를 대상체에 접합시키는 발포금속접합단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

A method for preparing a chelate absorbent in which metal is coordinate-bonded, according to one embodiment of the present invention, comprises the steps of: (1) preparing a chelate support by bonding an amine compound with a polyacrylonitrile-based support; and (2) preparing a chelate absorbent in which metal is coordinate-bonded by bonding a metal cation with the chelate support.
본 발명의 일 실시예에 따른 금속이 배위 결합된 킬레이트 흡착제의 제조방법은 폴리아크릴로니르틸계 지지체에 아민 화합물을 결합시켜서 킬레이트 지지체를 제조하는 단계(1); 그리고 상기 킬레이트 지지체에 금속 양이온을 결합시켜 금속이 배위 결합된 킬레이트 흡착제를 제조하는 단계(2);를 포함한다.

Therefore, it is possible to reduce a difference between the physical characteristic of the welding line after the metal plates are bonded through friction stir welding and the physical characteristics of the metal plates themselves before the bonding.
본 발명은 구조체 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 적어도 두 개의 금속 판재를 용접하여 형성되는 대면적의 구조체로서, 적어도 일측 가장자리에서 연장되어 돌출 형성되는 볼록부가 구비되는 제1금속 판재와, 상기 제1금속 판재의 일측에 구비되며 일측에 상기 볼록부가 삽입되어 맞물려지는 오목부가 구비되는 제2금속 판재를 포함하고, 상기 제1금속 판재와 상기 제2금속 판재 사이에 형성되는 접합선이 상기 제2금속 판재와 마주보는 상기 제1금속 판재의 일측면 직선 길이보다 긴 것을 특징으로 하고, 금속판재를 마찰교반용접으로 접합시킨 후 접합선의 물리적인 특성이 접합 전 금속판재 자체의 물리적인 특성 간의 차이를 저감시킬 수 있다.

Method for bonding metal foam, metal foam body manufactured thereby, method for manufacturing battery case, using same, for use in vehicle, and battery case for use in vehicle
발포금속의 접합방법과 이에 의해 제조된 발포금속체, 이를 이용한 차량용 배터리 케이스의 제조방법 및 차량용 배터리 케이스

A metal strip can be bonded to one surface of the carbon fiber fabrics, or conductive metal powder can be mixed into the polymer matrix to enhance electrical conductivity.
또한, 고분자 기지는 수지분사나 수지이송성형에 의하여 탄소섬유 직물에 함침할 수 있다. 탄소섬유 직물의 한쪽 면에 금속박판을 가접합하거나 고분자 기지에 전기전도도의 증가를 위하여 전도성 분말을 혼합할 수 있다.

According to one embodiment of the present invention, particles for a multi-color display apparatus include dye formation couplers, photosensitive metal salts, and a bonding agent by which the dye formation couplers and the photosensitive metal salts are dispersed.
본 발명의 일 실시예에 따른 멀티 컬러 디스플레이 장치용 입자의 제조 방법은, 염료 형성 커플러, 감광성 금속 염, 및 상기 염료 형성 커플러 및 상기 감광성 금속 염이 분산된 결합제를 포함하는 감광 발색 재료를 포함하는 입자들을 형성하는 단계; 상기 입자들을 노광하여, 상기 입자들에 잠상을 형성하는 단계; 및 상기 노광된 입자들을 현상하여 소정의 컬러가 발색된 컬러 입자들을 형성하는 단계를 포함한다.

A porous fiber or film type support is utilized, and on a surface thereof, an absorbent is prepared in a chelate form in which metal is coordinate-bonded such that the efficiency of removing phosphorus is excellent and a used absorbent is easily removed.
다공성 섬유 또는 필름 형태의 지지체를 이용하고 이의 표면에 금속이 배위결합된 킬레이트 형태로 흡착제를 제조하여 인의 제거 효율이 우수하고, 사용된 흡착제의 제거도 용이하다.

The present invention provides a method for producing a graphene film, comprising the steps of: preparing a catalytic metal substrate having graphene synthesized on at least one surface thereof; bonding a carrier tape to the graphene at a first temperature; removing the catalytic metal substrate and then bonding the exposed graphene to a target substrate; and peeling the carrier tape at a second temperature, which is lower than the first temperature.
본 발명은 적어도 일면에 그래핀이 합성된 촉매 금속 기판을 준비하는 단계; 제1온도에서 상기 그래핀에 캐리어 테이프을 접착하는 단계; 상기 촉매 금속 기판을 제거한 후, 노출된 상기 그래핀을 타겟 기판에 접합하는 단계; 및 상기 제1온도 보다 낮은 제2온도에서 상기 캐리어 테이프를 박리하는 단계; 를 포함하는, 그래핀 필름의 제조 방법을 제공한다.

The aramid composition of the present invention comprises aramid fabric, a bonding layer, and a metal base, wherein the aramid fabric or the metal base has a modified surface.
본 발명의 아라미드 복합재는 아라미드 원단, 접착층 및 금속모재를 포함하는 복합재에 있어서, 상기 아라미드 원단 및 금속모재 중 어느 하나의 표면은 개질되어 있는 것을 특징으로 한다.

Two types of metal and ceramic targets are bonded in the form of one target, wherein the form of the bond takes a form capable of being inserted or bonded such as a circle or polygon.
두 종류의 금속 및 세라믹 타겟은 하나의 타겟 형태로 접합되어 있으며, 이러한 접합형태는 원형 또는 다각형 등 삽입가능 하거나 접합가능한 형태로 되어있다. 작동에 있어서는 타겟과 동일한 성분을 방출하도록 구성된다.

And the ground bus has a metallic bond with the electrical housing.
그라운드 버스 전기 하우징과 금속 결합을 갖는다.

China Arrow Segment Trapezoid Metal Bond Diamond DMY-63 Manufacturers, Factory, Wholesale - Products - Xiamen Murat Tools Limited
중국 화살표 세그먼트 사다리꼴 금속 본드 다이아몬드 DMY 63 제조 업체, 공장, 도매-제품-샤먼 무라트 도구 제한 English

The present invention relates to a grounding module in which a copper sheet is bonded onto an open cell metal foam rod or an open cell metal foam sheet.
본 발명은 개포형 발포금속봉 또는 개포형 발포금속판 상부에 구리판이 접합되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 접지모듈에 관한 것이다.

In tungsten hexacarbonyl, W(CO)6, the coordination number of tungsten (W) is counted as six although pi as well as sigma bonding is important in such metal carbonyls.
텅스텐 헥사 카보 닐에서, W (CO) 6, 텅스텐 (W)의 배위 수는 PI뿐만 아니라 시그마 결합은 금속 카르 보닐에 중요하지만 여섯로 계산된다.

Performance: Airtech Europe vacuum bagging materials provide reliable high performance in the demanding process environments of composite moulding, metal bonding & transparency forming.
성능: 에어텍의 진공 백 적충 재료들은 복합 성형, 금속 접착 & 투명 성형 환경의 까다로운 공정에서 신뢰할 수 있는 고성능을 제공해 드립니다.

Highly conductive material formed by hybridization of metal nanomaterial and carbon nanomaterial having higher-order structure due to multiple hydrogen bonding, and manufacturing method therefor
다중수소결합에 의해 고차구조를 지니는 탄소나노소재와 금속나노소재를 하이브리드하여 형성된 고전도성 소재 및 그 제조방법

Iron plays a role in skeleton in the carcass; copper for the metal bonded during sintering iron powder particles to stick together, and can be a good needle alloy welding.
철은 시체의 골격에서 역할을한다. 철 분말 입자를 함께 소결시키는 동안 결합 된 금속을위한 구리는 양호한 니들 합금 용접이 될 수있다.

The technical feature of the LED package comprises: the metallic substrate having the anode terminal and the cathode terminal asymmetrically cut and formed by a cut part, the chip mounting part formed at the center part of the upper surface thereof, and a stepped cavity formed in the chip mounting part; at least one LED chip mounted in the cavity of the chip mounting part of the metallic substrate and wire-bonded and electrically connected to the anode terminal and the cathode terminal; and the molding part formed on the metallic substrate to seal the LED chip, wherein the lens part is formed on an upper part of the molding part.
본 발명은 LED 패키지에 관한 것으로, 금속기판이 절개되어 양극단자와 음극단자를 형성하고, 금속기판의 칩 실장부에 LED 칩을 실장함으로써 LED 칩의 방열 효율을 향상시키고, 칩 실장부에 반사부재가 설치되어 LED 칩에서 발생되는 광을 최대한 반사함으로써 광의 손실을 최소화함과 동시에 발광 효율을 향상시키고, 금속기판에 홀이 형성되어 몰딩부 또는 렌즈부를 홀에 인입 및 고정시킴과 동시에 금속기판의 하부면에 홈이 형성되어 몰딩부 또는 렌즈부를 홈에 인입 및 고정시킴으로써 금속기판과 몰딩부 또는 렌즈부와의 결합력을 향상시킴과 동시에 금속기판과 몰딩부 또는 렌즈부와의 결합력을 견고하게 할 수 있는 LED 패키지를 제공하기 위한 것으로서, 그 기술적 구성은, 절개부에 의해 상호 비대칭되게 양극단자와 음극단자로 절개형성되되, 그 상부면 중심부에 칩 실장부가 형성되고, 칩 실장부에 단차지게 캐비티가 형성되는 금속기판; 금속기판 칩 실장부의 캐비티에 실장되되, 양극단자와 음극단자에 와이어 본딩되어 전기적으로 연결되는 적어도 하나 이상의 LED 칩; 및 금속기판 상에 형성되어 LED 칩을 밀봉하되, 그 상부에 렌즈부가 형성되는 몰딩부; 를 포함하는 구성으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

Undergo virtually no aging of the used conductor and seal material – other types of penetrations (i.e. epoxy-to-metal bonds) with signs of aging have been replaced by glass-to-metal type penetrations.
사용된 전도체와 봉인 소재는 노화되지 않기 때문에 에폭시대금속 본드와 같은 다른 타입의 인입부가 모두 글라스대금속 타입 인입부로 교체되었습니다.

Tungsten carbide ball mill tank is made of refractory metal hard compounds and bonded metal through the powder metallurgy process.
텅스텐 카바이드 볼 밀 탱크는 내화 금속 경질 화합물과 분말 야금 공정을 통한 금속 결합으로 만들어집니다.

The first electrodes are respectively made from conductive metal flakes and are arranged in a stripe pattern so as to be bonded to the top surface of the backing material.
초음파 트랜스듀서는 배킹재와, 제1 전극들과, 압전 소자들과, 제2 전극부, 및 정합층을 포함한다. 제1 전극들은 도전성 금속박편으로 각각 이루어지며 스트라이프 패턴으로 배열되어 배킹재의 상면에 접합된다.

The present invention relates to a method for manufacturing metal nanoparticles by using phase transition reduction, in which a reduction reaction is controlled by a distribution balance of an intermediate that is formed as a result of covalent bonding of a variety of metal precursors in an organic phase and a capping material, and by reducing agents in a water phase, and to a metal ink which is manufactured from the metal nanoparticles.
본 발명은 유기상의 다양한 금속전구체와 캡핑물질의 배위결합에 의해 형성된 중간체와 수상에 존재하는 환원제간 분배평형에 의해 환원반응이 조절되는 상전이 환원법을 이용한 금속 나노입자 제조방법 및 금속 나노입자로부터 제조된 금속 잉크에 관한 것으로, 본 발명에 따른 방법은 금속전구체와 캡핑제를 유기상에 용해시키는 단계; 환원제를 수상에 용해시키는 단계; 상기 유기상과 상기 수상을 혼합하여 침전물을 형성시키는 단계; 상기 침전물을 분리하는 단계; 및 상기 분리된 침전물을 건조시키는 단계를 포함하는 금속 나노입자의 제조단계를 포함하며, 이를 통해 얻은 금속 나노입자는 전구체의 종류 및 캡핑제로 사용되는 아민의 알킬 체인의 길이에 따라 다양한 입도를 갖는 금속 나노입자로 제조될 수 있을 뿐만 아니라, 반응 중 생성된 금속 나노입자의 밀도차에 의해 유기층에서 수층으로 나노입자가 침전되어 수층에서 나노입자의 성장이 멈추는 자체종결반응이 됨에 따라 입도조절이 용이하다.