무기 반도체 oor Engels

무기 반도체

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inorganic semiconductor

무기 반도체 잉크 조성물 및 이를 통해 제조되는 무기 반도체 박막
Inorganic semiconductor ink composition and inorganic semiconductor thin film manufactured by using same
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무기 반도체 잉크 조성물 및 이를 통해 제조되는 무기 반도체 박막
And be lost forever to Davy Jones ’ Lockerpatents-wipo patents-wipo
자발적 연소 반응이 발생하는 인듐아연 산화물계 반도체 잉크 조성물 및 이를 통해 제조되는 무기 반도체 박막
I said we run." We. "patents-wipo patents-wipo
본 발명의 목적은 자발적 연소 반응이 발생하는 인듐아연 산화물계 반도체 잉크 조성물 및 이를 통해 제조되는 무기 반도체 박막을 제공하는 데 있다.
taxes and other internal charges of any kind applied directly or indirectly to imported goodspatents-wipo patents-wipo
본 발명에 따른 무기 반도체 잉크 조성물은 트랜지스터 소자의 채널 재료로 이용될 수 있고, 이에 따라 전기적 성능이 향상된 무기 박막 트랜지스터를 제조할 수 있다.
I' ve got # hours to make you a lot of moneypatents-wipo patents-wipo
본 발명은 무기 반도체 잉크 조성물 및 이를 통해 제조되는 무기 반도체 박막에 관한 것으로 상세하게는 산화아연 전구체 용액, 산화아연 나노입자 및 분산용매를 포함하고, 산화아연 전구체 용액에 대하여 산화아연 나노입자는 0.1 내지 50 중량%인 것을 특징으로 하는 무기 반도체 잉크 조성물을 제공한다.
Me first fucking jobpatents-wipo patents-wipo
전자소자의 금속전극과 진성반도체층 사이에 배치된 도핑된 반도체층을 상기 진성반도체층에 대하여 선택적으로 식각하는 식각액으로서, 전이금속 및/또는 전이금속염; 및 불산 및/또는 불소를 포함하는 무기염;을 포함하는 식각액이 제시된다.
We have been brought against the isolation of a minor complaintpatents-wipo patents-wipo
이러한 무기입자를 포함하고 있지 않은 접착필름을 이용하여 복수개의 반도체 칩을 회로 기판에 수직으로 실장하면 상하 반도체 칩 간에 거대입자에 의한 패턴 손상이나 칩 크랙을 방지할 수 있다.
MESSAGE FROM TELEFILM CANADA'SEXECUTIVE DIRECTOR The CTCPF's Equity Investment Program (EIP) builds upon the success of Telefilm Canada's Broadcast Fund and benefits from Telefilm's 30 years of developing and promoting the independent film and television industry.patents-wipo patents-wipo
실시 예에 따른 반도체 소자 패키지는, 패키지 몸체; 상기 패키지 몸체 위에 제1전극을 포함하는 복수의 전극; 상기 제1전극 위에 무기물 필러 및 금속 파우더 중 적어도 하나를 포함하는 페이스트 부재; 및 상기 페이스트 부재 위에 다이 본딩되는 반도체 소자를 포함한다.
You said everything was okaypatents-wipo patents-wipo
적층형 유기-무기 하이브리드 태양전지는 제1 전극, 상기 제1 전극 상에 위치하고 제1 반도체 나노입자 및 제1 전도성 고분자를 함유하는 제1 광활성층, 상기 제1 광활성층 상에 위치하는 그래핀층, 상기 그래핀층 상에 위치하고 제2 반도체 나노입자 및 제2 전도성 고분자를 함유하는 제2 광활성층 및 상기 제2 광활성층 상에 위치하는 제2 전극을 포함하며, 상기 제1 반도체 나노입자와 상기 제2 반도체 나노입자는 서로 다른 밴드갭을 갖는다.
You' re on your ownpatents-wipo patents-wipo
본 발명은 반도체칩(die)을 SR-기판(SR-substrate)에 접착하기 위한 실리콘 고무 조성물에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 비닐기를 가지는 실리콘 수지, 하이드로겐폴리실록산, 접착부여제, 특정 반응성 관능기를 갖는 구형 실리콘 입자, 무기 실리카 충전제, 하이드로실릴화 반응 촉매 및 반응 지연제를 포함함으로써 향상된 신뢰성과 접착력을 갖는 반도체칩(die) 접착용 실리콘 고무 조성물에 관한 것이다.
Well, there' s no face.So?patents-wipo patents-wipo
극성 분자의 예는 물 H2 O와, HF와 HCl 같이 반도체 식각 공정에 사용되는 무기산입니다.
Oh, you wanna go to AfricaParaCrawl Corpus ParaCrawl Corpus
Nitto Denko는 투명 광학 반도체 캡슐화 수지에 이러한 유기/무기 혼성 기술을 사용하여 선형 팽창 계수를 낮추고 안정성을 높였습니다.
axial roll ± #° with vertical pitch ± #°ParaCrawl Corpus ParaCrawl Corpus
이 이론은 또한 경기순환, 동물개체군의 역학, 액체의 흐름, 행성의 궤도, 반도체에서 전류의 흐름, (간질 발작같은) 의료 상태, 무기경쟁의 모델링 등에 응용되어 왔다.
What have I got to be angry about?ParaCrawl Corpus ParaCrawl Corpus
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total harvested area of vegetables, melons and strawberries (TableParaCrawl Corpus ParaCrawl Corpus
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