The following types of DRAMs are covered by these CN/TARIC codes: wafers, chips (dies), memories (chips mounted, i.e. with their terminals or leads, whether or not encased in ceramic, metal, plastics or other materials, hereafter referred to as ‘mounted DRAMs’ and known commercially as DRAM components) and DRAM modules, memory boards and some other kind of aggregate form (hereafter referred to as multi-combinational forms of DRAMs).
Nämä koodit koskevat seuraavia DRAM-tyyppejä: puolijohdekiekot ja -sirut, muistit (asennetut puolijohdesirut eli napojensa ja johtimiensa kanssa olevat puolijohdesirut, myös keraamiseen aineeseen, metalliin, muoviin tai muuhun aineeseen koteloituina, jäljempänä ’asennettu DRAM-muisti’, joka tunnetaan kaupallisesti DRAM-komponenteina) sekä DRAM-moduulit, muistipiirit ja eräät muunlaiset yhdistelmät, jäljempänä ’monimuotoiset DRAM-muistit’.EurLex-2 EurLex-2