Provided are a crimping device and crimping method capable of crimping a plurality of chips, which are temporarily crimped to a substrate using an adhesive agent, to a substrate in a group without causing mounting displacement.
L'invention concerne un dispositif d'ondulation et un procédé d'ondulation aptes à onduler une pluralité de copeaux, qui sont temporairement ondulés sur un substrat à l'aide d'un agent adhésif, sur un substrat dans un groupe sans provoquer de déplacement de montage.patents-wipo patents-wipo