半導体用フィルムは、支持フィルム、第2粘着層、第1粘着層および接着層がこの順で積層されてなるものであり、接着層上に半導体ウエハーを積層させ、この半導体ウエハーをダイシングにより個片化する際に半導体ウエハーを支持するとともに、個片をピックアップする際に、第1粘着層と接着層との間が選択的に剥離するよう構成されている。
The provisions of paragraph # may, however, be declared inapplicable in the case ofpatents-wipo patents-wipo