insulating board oor Koreaans

insulating board

Vertalings in die woordeboek Engels - Koreaans

절연판

voorbeelde

Also, the present invention provides a vacuum heat insulator comprising: a glass fiber board including 50 wt% to 90 wt% of fumed silica powder and 10 wt% to 50 wt% of glass fiber; and the envelope for the vacuum heat insulator, the envelope having the glass fiber board inserted therein.
또한, 흄드 실리카 분체 50중량% 내지 90중량% 및 유리섬유 10중량% 내지 50중량%를 포함하는 유리섬유 보드; 및 상기 유리섬유 보드를 삽입하는 상기 진공단열재용 외피재를 포함하는 진공단열재를 제공한다.

Board having a built-in member, heat insulation structure, and ship in which the ingress of water is prevented
내장부재를 구비하는 보드, 단열구조체 및 침수방지용 선박

Insulation boards are glued with a special mastic or cold adhesive.
절연 보드는 특별한 매 스틱 또는 저온 접착제로 접착되어있다.

The present invention relates to a laminate for a metal base printed circuit board, comprising a printed circuit layer, an insulation layer, and a metal heat-dissipating layer.
본 발명은 인쇄회로층, 절연층, 방열금속층으로 구성되는 금속 베이스 인쇄회로기판용 적층체에 관한 것으로, 절연층 수지조성물이 고당량에폭시와 저당량에폭시를 혼합사용되고 다량의 무기필러가 포함되어 벤딩성, 펀칭성, 접착강도 등 성형성이 우수할 뿐만 아니라 열전도율이 높고, 내전압 등 전기적 특성 또한 우수한 금속 베이스 인쇄회로기판용 적층체에 관한 것이다.

In an all-metal thermal field, the heat shield by the multi-layer metal plate, to reserve a certain space between each floor insulation board.
모든 금속 열 필드에서, 열 차폐 금속판의 여러 층으로 구성되고, 히트 인슐레이터 사이의 각각의 일부 공간을 확보한다.

Once down, we tilted it up, opened it into a circle, lifted an edge, and slid the insulation board bottom circle under, and we had a tank!
일단 아래로, 우리가 그것을 위로 기울면, 그것이라고 원형으로 열고, 가장자리이라고 들고, 절연제 널 바닥 원형, 우리이라고 탱크가 있었다 밑에 미끄러지고!

Applicative material: Also can be used in processing aluminum board, insulation board,kinds of engineering plastics, MDF,particleboard,Laminate,Solid wood panel, fairway board and others non-metal and soft metal materials.
신청 물자 : 또한 가공 알루미늄 널, 단열 널, 기술 설계 플라스틱의 종류, MDF, particleboard, 합판 제품, 단단한 나무위원회, 페어웨이 널 및 다른 사람 비금속과 연약한 금속 물자에서 사용될 수있다.

The present invention relates to a transparent electronic display board having a multilayer structure and a production method therefor and, more specifically, to a transparent electronic display board having a multilayer structure and a production method therefor, capable of improving the insulation and soundproofing functions of the transparent electronic display board by configuring the transparent electronic display board to have a multilayer structure having separate spaces.
본 발명은 복층구조를 갖는 투명전광판 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 투명전광판을 이격된 공간을 갖는 복층구조로 구성하여 상기 투명전광판의 단열 및 방음기능을 향상시킬 수 있는 복층구조를 갖는 투명전광판 및 그 제조방법에 관한 것이다.

The present invention relates to a printed circuit board comprising: an insulating layer comprising an opening; a light emitting element which is embedded within the insulating layer and which comprises a light emitting part that is exposed through the opening; an encapsulation part which comprises a fluorescent substance and fills the opening; and a via which is formed on the insulating layer on the other side of the light emitting part of the light emitting element, and which is connected to a terminal of the light emitting element.
본 발명은 인쇄회로기판에 관한 것으로 개구부를 포함하는 절연층; 상기 개구부에 의해 노출되는 발광부를 포함하고, 상기 절연층내에 내장된 발광소자; 형광체를 포함하며, 상기 개구부를 매립하는 붕지부; 및 상기 절연층 상에서 상기 발광소자의 발광부의 타면에 형성되어, 상기 발광소자의 단자와 연결되는 비아 (via);를 포함한다.

The present invention relates to a floor structure capable of reducing noise through a floor and increasing an insulating effect for a building such as an apartment, and the floor structure comprises: a porous base sheet (20) provided on a slab (S) for constituting a structure of a building; a sound absorbing board (40) provided on the base sheet (20) and molded with synthetic resin so as to form a board shape having a hollow portion, wherein the sound absorbing board (40) has an air layer (41) for insulation and impact absorption; a surface layer board (60) provided on the sound absorbing board (40); and a heating means such as a heating wire or a hot water pipe (70) provided inside the surface layer board (60).
그의 구성은, 건물의 구조를 이루는 슬래브(S) 상에 설치되는 다공성 베이스 시트(20); 상기 베이스 시트(20) 상에 설치되는 것으로서, 중공을 갖는 판재 형태가 되도록 합성수지로 성형된 것으로서 단열 및 충격 흡수를 위한 공기층(41)이 형성된 흡음판(40); 상기 흡음판(40) 상에 설치되는 표층판(60); 및 상기 표층판(60)의 내부에 설치되는 것으로서 전열선 또는 온수관(70)과 같은 발열수단;을 포함하는 것을 특징으로 한다.

Further, the present invention provides a vacuum heat insulator comprising: one or more layers of glass fiber boards including 85 wt% to 100 wt% of glass fiber; a getter agent attached to or inserted in the glass fiber boards; and the envelope set forth in claim 1, the envelope having the glass fiber board inserted therein.
아울러, 유리섬유를 85중량% 내지 100중량% 포함하는 1층 이상의 유리 섬유 보드; 상기 유리섬유 보드에 부착 또는 삽입되는 게터제; 및 상기 유리섬유 보드를 삽입하는 제 1항에 기재된 외피재를 포함하는 진공단열재를 제공한다.

The printed circuit board takes the form of a printed circuit board having a first metal layer in which a ground pattern is formed, and an insulating layer joined to the first metal layer.
본 발명에 의한 방열 반사판을 구비한 발광다이오드 소자용 패키지는 인쇄회로기판과 인쇄회로기판에 일체로 결합된 금속 재질의 방열 반사판을 포함한다. 인쇄회로기판은 그라운드 패턴이 형성된 제1금속층과 제1금속층과 결합한 절연층을 구비한 인쇄회로기판을 포함한다.

The printed circuit board, according to one embodiment, comprises: an insulation substrate; a pad formed on at least one side of the insulation substrate; a protection layer which is formed on the insulation substrate and exposes an upper surface of the pad; and a bump formed on the pad exposed by the protection layer, wherein the bump comprises a plurality of solder layers having melting points different from each other.
실시 예에 따른 인쇄회로기판은 절연 기판; 상기 절연 기판의 적어도 일면에 형성된 패드; 상기 절연 기판 위에 형성되며, 상기 패드의 상면을 노출하는 보호층; 상기 보호층에 의해 노출된 패드 위에 형성된 범프를 포함하며, 상기 범프는, 서로 다른 용융점을 가지는 복수의 솔더층을 포함한다.

The present invention relates to a heat-curable resin composition, which is used in a printed circuit board for a semiconductor package, and a prepreg and a metal foil-stacked plate using same, and more specifically, provides the heat-curable resin and the prepreg and metal foil-stacked plate using same for a two-sided or a multilayer printed circuit board, which can provide the printed circuit board having a uniform insulation layer by using a novolac resin of a specific content as a hardening agent in a mixture of BT or cyanate resin and an epoxy resin, thereby suppressing separation of resins and inorganic fillers in a process of stacking the prepreg on the metal foil.
본 발명은 반도체 패키지용 인쇄 회로 기판에 사용되는 열경화성 수지 조성물과 이를 이용한 프리프레그 및 금속박 적층판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 BT 또는 시아네이트 수지와 에폭시 수지의 혼합물에 특정함량의 노볼락 수지를 경화제로 사용함으로써, 프리프레그를 금속박에 적층하는 공정에서 수지와 무기 충전재의 분리를 억제하여 균일한 절연층을 갖는 인쇄회로기판을 제공할 수 있는 열경화성 수지 조성물과 이를 이용한 양면 또는 다층 인쇄회로기판용 프리프레그 및 금속박 적층판을 제공한다.

The present invention relates to: a double-sided flexible copper clad laminate for micro-wiring, comprising a flexible substrate, and electroless copper-plated layers respectively formed on the front surface and the rear surface of the flexible substrate; a manufacturing method therefor; and a double-sided printed circuit board for micro-wiring, comprising an insulating substrate including at least one via hole, patterned electroless metal-plated layers formed on both surfaces of the substrate as a lower wiring layer, and metal-electroplated layers formed on the patterned electroless metal-plated layers as an upper wiring layer.
본 발명은 연성 기판, 상기 연성 기판의 전면과 후면 상부에 각각 형성된 무전해 동 도금층을 포함하는 미세배선용 양면 연성 동박 적층체 및 이의 제조방법과 적어도 하나의 비아홀을 포함하는 절연 기판, 상기 기판의 양면 상부에 하부배선층으로서 형성된, 패턴화된 무전해 금속 도금층 및 상기 패턴화된 무전해 금속 도금층의 상부에 상부배선층으로 형성된 전해 금속 도금층을 포함하는 미세배선용 양면 인쇄회로기판에 관한 것이다.

Insulation materials are polystyrene foam board, bags of perlite, rock wool blankets.
절연 재료는 폴리스티렌 폼 보드, 펄라이트의 가방, 록 울 담요입니다.

The invention relates to a method for manufacturing a metal printed circuit board, comprising the steps of: printing a circuit pattern on a release film; applying a thermally conductive insulation layer onto the circuit pattern; placing a thermally conductive base layer onto the thermally conductive insulation layer and performing hot pressing; and removing the release film.
본 발명에 따른 금속 인쇄회로기판의 제조방법은, 이형필름 상에 회로패턴을 인쇄하는 단계; 상기 회로패턴 상에 열전도성 절연층을 도포하는 단계; 상기 열전도성 절연층 상에 열전도성 베이스층을 위치시킨 후, 열 압착하는 단계; 및 상기 이형필름을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

The present invention relates to a curable epoxy resin composition and a cured product, and more specifically, can provide: a curable epoxy resin capable of satisfying the electrical properties required for a copper clad laminate used in a printed circuit board, a sealing material used in electronic parts, a molding material, a template material, an adhesive, a material for an electric insulation paint, or the like; and a cured product thereof.
본 발명은 경화성 에폭시 수지 조성물 및 이의 경화물에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 인쇄회로기판에 사용되는 동박적층판이나, 전자부품에 사용되는 밀봉재, 성형재, 주형재, 접착제, 전기절연도료용 재료 등에 요구되는 전기적 특성을 만족시킬 수 있는 경화성 에폭시 수지 및 이의 경화물을 제공할 수 있다.

Disclosed is a mobile terminal that comprises: a rib formed to protrude from the inside of a terminal body; and a connector installed in the rib, the connector being formed such that a printed circuit board mounted within the terminal body and a flexible printed circuit board supported by at least one sidewall of the rib are electrically connected to each other, wherein the connector comprises: a housing made of an insulating material, the housing having an accommodating section for covering the rib; and a socket mounted on the housing, the socket having a first contact section contacting the flexible printed circuit board accommodated within the accommodating section and a second contact section extending from the first contact section in a bent shape and contacting the printed circuit board.
본 발명은, 단말기 바디 내부에서 돌출되게 형성되는 리브, 및 상기 리브에 설치되고 상기 단말기 바디 내부에 장착되는 인쇄회로기판과 상기 리브의 적어도 일측벽에 지지되는 연성인쇄회로기판을 서로 전기적으로 연결하도록 형성되는 커넥터를 포함하며, 상기 커넥터는, 절연 재질로 형성되고 상기 리브를 덮는 수용부를 구비하는 하우징, 및 상기 하우징에 장착되고 상기 수용부 내에 수용되는 상기 연성인쇄회로기판과 접촉되는 제1접촉부와 상기 제1접촉부로부터 벤딩된 형태로 연장되어 상기 인쇄회로기판과 접촉되는 제2접촉부를 구비하는 단자를 포함하는 이동 단말기를 개시한다.

The present invention can provide a build-up printed circuit board, which can achieve heat resistance and microcircuit patterns and secure good adhesive properties by improving adhesive force between a copper foil and an insulation layer due to using a mixture of the benzoxazine-based resin, the hardening agents, and the low-equivalent-weight epoxy resin and the high-equivalent-weight epoxy resin having narrow molecular weight distribution due to a low polydispersity index (PDI).
본 발명에서는 다분산지수(PDI)가 낮아 좁은 분자량 분포를 갖는 고당량 에폭시 수지와 저당량 에폭시 수지, 경화제 및 벤조옥사진계 수지를 혼용함으로써, 동박과 절연층 간의 접착력을 개선하여 양호한 접착성 확보, 내열성, 미세회로 패턴을 구현할 수 있는 빌드업 인쇄회로기판을 제공할 수 있다.

The present invention can provide a build-up printed circuit board which can achieve heat resistance, can have microcircuit patterns and can secure good adhesive properties by improving the adhesive force between a copper foil and an insulation layer due to using a mixture of the hardening agent, the low equivalent weight epoxy, and the high equivalent weight epoxy having narrow molecular weight distribution and a low polydispersity index (PDI).
본 발명에서는 다분산지수(PDI)가 낮아 좁은 분자량 분포를 갖는 고당량 에폭시, 저당량 에폭시 및 경화제를 혼용함으로써, 동박과 절연층 간의 접착력을 개선하여 양호한 접착성 확보, 내열성, 미세회로 패턴을 구현할 수 있는 빌드업 인쇄회로기판을 제공할 수 있다.

The present invention relates to a plate for a shield can which has superior heat resistance and insulation and is used as a mother material for the shield can for blocking electromagnetic waves of electronic components, a manufacturing method thereof, and a shield can mounted on a printed circuit board (PCB) to cover the electronic components disposed on the PCB through working the sheet metal of the plate.
전자부품의 전자파 차폐를 위한 실드캔의 모재(母材)로서 내열성과 절연성이 뛰어난 실드캔용 판재 및 이의 제조방법과 상기 판재의 판금가공에 의해 PCB 상의 전자부품을 덮도록 상기 PCB에 탑재되는 실드캔에 관한 것이다.

If they are not damaged by decay or parasites, set the board in place, and proceed to the floor insulation.
그들이 붕괴 또는 기생충에 의해 손상되지 않은 경우, 장소에 보드를 설정하고, 바닥 단열재로 진행합니다.

These include direct gypsum boards, metal frame of the profiles (rack, rails, corners) and insulating materials.
이들은 직접 석고 보드, 프로파일 (랙, 레일, 코너) 및 절연 재료의 금속 프레임을 포함한다.

The present invention relates to a condenser microphone, comprising: a conductive case (110), the interior of which has a mounting space (111), and the center of which has an acoustic hole (113); a polar ring (120) arranged within the case (110); a vibration plate (130) supported at the polar ring (120); a spacer (140) arranged in the vicinity of the vibration plate (130); a back plate (150) which is maintained at a predetermined spacing from the vibration plate (130) by the spacer (140); an insulating ring (160) arranged on the inner surface of the case (110) so as to insulate the back plate (150); and a conductive ring (170) which electrically connects the back plate (150) to a printed circuit board (PCB)(P), wherein a metal mesh (180) is attached to the inner surface of the case (110) arranged in the vicinity of the acoustic hole (113), and non-woven fabric (190) is attached to the outer surface of the case (110) arranged in the vicinity of the acoustic hole (113).
본 발명의 콘덴서 마이크로폰은 내부에 장착공간 부(111)를 가지며 중앙에 음향 홀(113)을 갖는 도전성의 케이스(110); 상기 케이스(110) 안에 설치되는 폴라 링(120); 상기 폴라 링(120)에 지지되는 진동판(130); 상기 진동 판(130)에 인접하여 설치되는 스페이서(140); 상기 스페이서(140)에 의해서 상기 진동 판(130)과 일정 간격을 유지하는 백 플레이트(150); 상기 백 플레이트(150)를 절연하기 위하여 상기 케이스(110) 내주 면에 위치하는 절연 링(160); 및 상기 백 플레이트(150)를 인쇄회로기판(PCB)(P)에 전기적으로 연결하는 도전 링(170);을 포함하되, 상기 음향 홀(113)과 인접하는 상기 케이스(110) 내 측면에 메탈 메쉬(180)가 부착되고, 상기 음향 홀(113)과 인접하는 상기 케이스(110) 외 측면에 부직포(190)가 부착된다.