through-hole technology oor Sweeds

through-hole technology

Vertalings in die woordeboek Engels - Sweeds

Hålmonterat

mounting scheme used for electronic components that involves the use of leads on the components that are inserted into holes drilled in printed circuit boards and soldered to pads on the opposite side manually or by automated insertion mount machines

Through-hole technology

naamwoord

mounting scheme used for electronic components that use leads on the components that are inserted into Plated Through-Holes drilled in printed circuit boards.

voorbeelde

Tetra also has plans to produce a limited number of finished PET bottles enhanced with its proprietary barrier technology Glaskin, mainly through hole-through-the-wall arrangements(124).
Tetra planerar också att framställa ett begränsat antal färdiga PET-flaskor med företagets integrerade barriärteknik Glaskin, framför allt genom "hål genom väggen"-system(124).

If they had the technology to punch a hole through every parallel universe, think what kind of a crazy goddamn Earth that must be.
Om de har teknik som kan slå hål genom alla parallella universum tänk vilken galen jävla jord det måste vara.

Due to its efficiency and effectiveness, SMT has widely replaced through-hole technology methods for constructing PCBs.
På grund av dess effektivitet och effektivitet har SMT i stor utsträckning ersatt genomgående hålteknologimetoder för konstruktion av PCB.

Due to its efficiency and effectiveness, SMT has widely replaced through-hole technology methods for constructing PCBs.
På grund av sin effektivitet och effektivitet har SMT i stor utsträckning ersatt genomhålstekniska metoder för konstruktion av PCB.

Due to its efficiency and effectiveness, SMT has widely replaced through-hole technology methods for constructing PCBs.FORESHOT provides One-Stop shopping service from material procurement to assembly service.
På grund av dess effektivitet och effektivitet har SMT i stor utsträckning ersatt genomgående hålteknologimetoder för konstruktion av PCB.FORESHOT erbjuder One-Stop-shoppingtjänst från materialupphandling till monteringstjänst.

Due to its efficiency and effectiveness, SMT has widely replaced through-hole technology methods for constructing PCBs.FORESHOT provides One-Stop shopping service from material procurement to assembly service.
På grund av dess effektivitet och effektivitet har SMT i stor utsträckning ersatt teknikmetoder för genomgående hål för konstruktion av PCB. FORESHOT tillhandahåller enstoppshandelstjänst från materialupphandling till monteringstjänst.

Due to its efficiency and effectiveness, SMT has widely replaced through-hole technology methods for constructing PCBs.FORESHOT provides One-Stop shopping service from material procurement to assembly service.
I stället för att sätta ledningar i genomgående hålteknologimetoder för konstruktion av PCB.FORESHOT erbjuder One-Stop-shoppingtjänst från materialupphandling till monteringstjänst.

The first PCBs used through-hole technology, mounting electronic components by leads inserted through holes on one side of the board and soldered onto copper traces on the other side.
De första kretskorten använde genomgående hålteknik, monterade elektroniska komponenter med ledningar som sätts in genom hål på ena sidan av brädet och löds på kopparspår på andra sidan.

Note: 9E003.c. does not control "technology" for manufacturing constant radius cylindrical holes that are straight through and enter and exit on the external surfaces of the component.
Anmärkning: Avsnitt 9E003.c omfattar inte ”teknik” för att producera cylindriska hål med konstant radie som går rakt igenom och har ingång och utgång på komponentens externa ytor.

Note: 9E003.c. does not control “technology” for manufacturing constant radius cylindrical holes that are straight through and enter and exit on the external surfaces of the component.
Anmärkning: 9E003.c omfattar inte ”teknik” för att producera cylindriska hål med konstant radie som går rakt igenom och har ingång och utgång på komponentens externa ytor.

Note: 9E003.c. does not control ‘technology’ for manufacturing constant radius cylindrical holes that are straight through and enter and exit on the external surfaces of the component.
Anmärkning: Avsnitt 9E003.c omfattar inte ”teknik” för att producera cylindriska hål med konstant radie som går rakt igenom och har ingång och utgång på komponentens externa ytor.

Note: 9E003.c. does not control "technology" for manufacturing constant radius cylindrical holes that are straight through and enter and exit on the external surfaces of the component.
Anmärkning: Avsnitt 9E003.c omfattar inte "teknik" för att producera cylindriska hål med konstant radie som går rakt igenom och har ingång och utgång på komponentens externa ytor.

The adoption of through-hole technology, the wide range of application of hose clamps, torsion and pressure, hose clamp torque torque balance, tight, tight, wide adjustment range, suitable for 30mm or more fasteners connected hardware and software, assembly appearance Beautiful.
Antagandet av genomgående hålteknik, det breda användningsområdet för slangklämmor, vridmoment och tryck, slangkopplingsmomentmomentbalans, tätt, tätt och brett inställningsområde, lämplig för 30 mm eller mer fästdon ansluten hårdvara och mjukvara, monteringsutseende Vackert.

Header, nominal current: 8 A, rated voltage (III/2): 160 V, number of positions: 12, pitch: 3.81 mm, Color: black, Contact surface: Tin, User information and design recommendations for through hole reflow technology can be found under “Downloads”
Grunddel, märkström: 8 A, mätspänning (III/2): 160 V, poltal: 12, rastermått: 3,81 mm, Färg: svart, kontaktyta: Tenn, Användarinformation och designrekommendaHole Reflow-tekniken hittar du under 'Downloads' Skapa PDF

Header, nominal current: 8 A, rated voltage (III/2): 160 V, number of positions: 2, pitch: 3.81 mm, Color: black, Contact surface: Tin, mounting: THR soldering, User information and design recommendations for through hole reflow technology can be found under “Downloads”
Sökning Bild saknas Grunddel, märkström: 8 A, mätspänning (III/2): 160 V, poltal: 12, rastermått: 3,81 mm, Färg: svart, kontaktyta: Tenn, Användarinformation och designrekommendaHole Reflow-tekniken hittar du under 'Downloads'

Though he lacks technology and materials, and is unfamiliar with the concept of mouthpiece, reeds, slide or finger-holes, [the Aborigine] has nevertheless made a crude implement into a virtuoso musical instrument through the employment of musical imagination and physical skills of a very high order.”
Fastän [aboriginen] saknar tekniska hjälpmedel och material och är främmande för sådana begrepp som munstycke, rörblad, drag [på basun] eller fingerhål, har han inte desto mindre förvandlat ett primitivt verktyg till ett fulländat musikinstrument genom att göra bruk av både musikalisk fantasi och kroppsliga färdigheter av mycket hög klass.”

Using HDI technology during design, it is possible to reduce an 8 layer through-hole PCB to a 4 layer HDI micro-via technology packed PCB.
Med användning av HDI-teknik under design, är det möjligt att reducera ett åtta skikt genomgående hål PCB till en fyra skikt HDI mikro-via teknik packade PCB.

Groove Technology: To improve airflow through the port of the enclosure, Pioneer engineered the port hole with grooves to help direct the sound waves smoothly.
För ett bättre luftflöde genom lådan har Pioneer försett porthålet med spår som varsamt leder ljudvågorna.

SolarVenti’s patented technology is – simply explained – a particular intake of fresh air to the panel through many hundreds of small holes on the backside of the panel.
SolarVenti patentets huvudprincip är - förenklat uttryckt - särskilt insugningen av frisk luft i panelen genom hundratals små hål på panelens baksida.

SolarVenti’s patented technology is – simply explained – a particular intake of fresh air to the panel through many hundreds of small holes on the backside of the panel.
SolarVenti patentets huvudprincip är – förenklat uttryckt – särskilt insugningen av frisk luft i panelen genom hundratals små hål på panelens baksida.

The flat packaging material with a pre-laminated hole is fed into the IMU and therein the MiM opening is injected through the PLH using the injection moulding technology.
Det platta förpackningsmaterialet med förlaminerat hål matas in i IMU och därinne formsprutas sedan MiM-öppningen (Micro Injection Moulding, mikroformsprutning) genom det förlaminerade hålet med hjälp av formsprutningsteknik.