connexion de composant oor Japannees

connexion de composant

Vertalings in die woordeboek Frans - Japannees

コンポーネント接続

voorbeelde

Composant électronique, connecteur, procédé de fabrication de connecteur et procédé de connexion de composant électronique
電子部品、接続体、接続体の製造方法及び電子部品の接続方法

Borne de connexion et composant de circuit
接続端子及び回路部品

Le composant de connexion côté projection (80) et le composant de connexion côté rétraction (90) présentent des formes mutuellement différentes.
引込側連結部品(90)は、出力可動ブロック(60)および対偶可動ブロック(70)と結合されている。 突出側連結部品(80)および引込側連結部品(90)は、互いに異なる形状を有する。

L'invention porte sur une structure de connexion de composant électronique (1) qui comprend un boîtier (10) qui reçoit une paire de bornes (20) et des composants électroniques (L, D, R).
電子部品の接続構造(1)は、一対の端子(20)と電子部品(L,D,R)とを収容するハウジング(10)を備える。

Grille de connexion, matrice de moulage et procédé de production de grille de connexion attaché à un composant de montage
リードフレーム、金型、実装部品付きリードフレームの製造方法

Tableau de connexions avec composants intégrés et son procédé de fabrication
部品内蔵配線基板及びその製造方法

Ledit dispositif est également caractérisé par le fait que le composant de connexion (60) est disposé sur une surface de montage de composant de connexion (17B) sur le côté inverse par rapport à la surface du substrat de diodes électroluminescentes (17S) sur lequel est disposée la feuille réfléchissante (21).
本発明の照明装置は、複数のLED16と、LED16が実装されるLED基板17Sと、LED基板17S、17Cの双方が取り付けられるシャーシ14と、LED基板17S、17C同士を電気的に接続可能な接続部品60と、LED基板17における光源実装面17A側に重ねられる反射シート21と、を備え、接続部品60は、LED基板17Sにおいて、反射シート21が重ねられた側の面とは反対側の接続部品取付面17Bに配されていることを特徴とする。

La présente invention concerne un dispositif de circuit électrique présentant une nouvelle structure qui permet à une unité de connexion de composant électrique de connexion latérale, qui est équipée d'une partie de fixation de boîtier et d'une partie de fixation de substrat, d'être facilement assemblée sur une carte de circuit imprimé, et d'obtenir une réduction au minimum dans la direction d'insertion de boîtier.
側方接続型電気部品接続ユニット16が接続端子26を保持している一方、側方接続型電気部品接続ユニット16のプリント基板12側に位置する底壁部48には、ケース18の開口部20に固定されるケース固定部60と、プリント基板12に固定される基板固定部64が突設されており、ケース固定部60と基板固定部64が、プリント基板12の端縁部14の幅方向で相互に離隔すると共に、端縁部14の幅方向に直交するプリント基板12のケース18への挿入方向で相互に重なり合う位置に設けられている一方、プリント基板12の端縁部14には、ケース固定部60が挿通配置される切欠部76が形成されているようにした。

Carte de connexion, carte sonde et appareil de test de composant électronique comportant la carte sonde
接続用ボード、プローブカード及びそれを備えた電子部品試験装置

Procédé de production pour une carte de circuits imprimés équipée d'une unité de connexion à composants électriques, et dispositif de circuit électrique possédant une carte de circuits imprimés obtenue par ledit procédé de production intégrée à celui-ci
電気部品接続ユニットを備えたプリント基板の製造方法およびそれにより得られたプリント基板が内蔵された電気回路装置

Dans chaque borne de connecteur (2), la partie de connexion de substrat (21) est pliée par rapport à la partie de connexion de composant (22) sans interférer avec les autres bornes de connecteur (2), selon un angle de pliage (θ) égal ou inférieur à 90° et dans une plage qui s'étend depuis la paroi de retenue (41) jusqu'à une surface de trou (61c) côté distal du trou traversant respectif (61) par rapport à la paroi de retenue (41).
基板用コネクタ構造は、基板接続部(21)を一端側に、部品接続部(22)を他端側に有し、基板接続部(21)が回路基板(10)の各々の接続孔(10a)に挿通されて固定される複数のコネクタ端子(2)と、コネクタ端子(2)を保持する保持壁(41)を有するコネクタハウジング(4)と、保持壁(41)に対して垂直方向に位置付けられ、基板接続部(21)が挿通される貫通孔(61)を有するコネクタ端子振れ抑止部材(6)とを備える。

La zone du côté surface de la couche (6) adhésive, en contact avec le composant (2), est inférieure à la zone de la surface (2c) formée sans borne de connexion du composant (2).
部品内蔵基板(1)は、絶縁層(3)と、前記絶縁層(3)を挟むように形成された第1金属層(4)及び第2金属層(5)と、前記絶縁層(3)内に埋設されるとともに、接続端子(2a)が形成されていない接続端子非形成面(2c)が前記第1金属層(4)と近接する側に位置する部品(2)と、前記部品(2)の前記接続端子非形成面(2c)上に位置する接着層(6)と、前記第2金属層(5)と前記部品(2)の前記接続端子(2a)とを電気的に接続する導通ビア(7)と、を有し、前記接着層(6)の前記部品(2)と接触する面側の面積は、前記部品(2)の接続端子非形成面(2c)の面積よりも小なること。

Procédé de production de composant électronique recyclé et structure de connexion
再生電子部品の製造方法及び接続構造体

Le substrat de dispositif d'affichage comprend : une unité de borne ayant, sur un substrat d'isolation (21), une borne de connexion (26) pour établir une connexion avec un autre composant de connexion externe (70) ou une région de circuit périphérique ayant un circuit périphérique (29).
本発明は、配線の微細加工や接続不良の抑制、表示装置の信頼性の向上が可能である表示装置用基板、その製造方法、表示装置、多層配線の形成方法及び多層配線基板を提供する。

Cette invention concerne également un brasage sans plomb comprenant ladite charge métallique, une structure de connexion formée à l'aide dudit brasage sans plomb et d'un substrat de montage de composants possédant ladite structure de connexion.
本発明は、該金属フィラーを含む鉛フリーはんだ、該鉛フリーはんだを用いて形成される接続構造体、及び該接続構造体を有する部品搭載基板をも提供する。

Composition de verre, composition de pâte électriquement conductrice la comprenant, élément de connexion à l'électrode, et composant électronique
ガラス組成物およびそれを用いた導電性ペースト組成物、電極配線部材と電子部品

Composition de resine durcissable, pate de resine epoxy adhesive, feuille de resine epoxy adhesive, pate de connexion conductrice, feuille de connexion conductrice et corps assemble a un composant electronique
硬化性樹脂組成物、接着性エポキシ樹脂ペースト、接着性エポキシ樹脂シート、導電接続ペースト、導電接続シート及び電子部品接合体

Composant de connexion de fibres optiques, structure de connexion de fibres optiques et procede de connexion de fibres optiques
光ファイバ接続用部品、光ファイバ接続構造および光ファイバ接続方法

De façon à prédire la durée de vie d'un composant électronique monté sur une carte à circuits imprimés avant que la section de connexion du composant électronique ne soit réellement rompue, ladite durée de vie étant limitée en raison de la rupture de la section de connexion du composant électronique, l'invention porte sur un procédé de prédiction de la durée de vie du dispositif à semi-conducteurs qui est monté sur la carte à circuits imprimés avec un élément de conduction thermique entre eux, ladite carte à circuits imprimés ayant un composant électronique monté sur celle-ci.
回路基板に搭載した電子部品の接続部の破壊による電子部品の寿命を、電子部品の接続部が実際に破壊する前に予測することを可能にするために、本発明では、電子部品を実装した回路基板に熱伝導部材を介して実装した半導体装置の寿命を予測する方法において、回路基板上に第1の熱伝導部材を介して実装した半導体装置と回路基板上に第1の熱伝導部材よりも熱伝導率が小さい第2の熱伝導部材を介して実装した余命診断部とに同期して通電し、同期して通電することを繰返すことにより余命診断部で発生する故障を検出し、検出した余命診断部に発生した故障から半導体装置の寿命を予測するようにした。

Materiau d ecomposite à couche mince; procede de production et tableau de connexion multicouche et composant electronique utilisant le materiau composite à couche mince
薄膜複合材料およびその製造方法、ならびに当該薄膜複合材料を用いた多層配線板および電子部品

L'invention concerne un système et un procédé de montage de composants électroniques, permettant d'assurer une haute fiabilité de connexion.
本発明の課題は、高い接続信頼性を確保することが可能な電子部品実装システムおよび電子部品実装方法を提供することである。

Le composant de connexion côté rétraction (90) est couplé avec le bloc mobile de sortie (60) et la paire de blocs mobiles (70).
突出側連結部品(80)は、出力可動ブロック(60)および対偶可動ブロック(70)と結合されている。

Dans la pratique, toutefois, la connexion de centaines de milliers de composants électroniques réclame un travail énorme, sans compter le problème de place.
しかし実際には,幾十万もの電子部品を結合させるのは膨大な仕事です。 ましてや,それらの電子部品を収容するためにはかなり広い場所が求められます。

Le composant de connexion côté projection (80) est couplé avec le bloc mobile de sortie (60) et la paire de blocs mobiles (70).
出力可動ブロック(60)および対偶可動ブロック(70)は、固定ブロック(50)との間で作用する電磁気力により、互いに反対の位相で可動方向(DX)に往復運動する。