MEMS oor Engels

MEMS

Vertalings in die woordeboek Koreaans - Engels

microelectromechanical systems

naamwoord

technology of very small devices

voorbeelde

따라서, 본 발명의 실시예에 따른 일체형 인공와우는 싱글 칩 타입으로 하나의 모듈을 형성하여 제품의 소형화를 구현할 수 있고, MEMS 기술에 의해 일괄 공정으로 제조하여 대량 생산을 구현할 수 있다.
According to one embodiment of the present invention, a sound detection unit, a signal processing unit, and an electrode array unit can be integrally formed on a substrate using MEMS technology.

상기와 같은 MEMS 프로브용 카드 및 그의 제조 방법을 이용하는 것에 의해, 정밀한 저항값을 얻을 수 있으며, 반도체 IC등의 테스트 장치에서의 전력 변화에 대응할 수 있다.
By using the above-described MEMS probe card and method of manufacturing same, precise resistance values may be obtained, and responses may be made to power changes in test equipment, such as for semiconductor ICs.

본 발명은 이동식 음원 추적 센서에 관한 것으로, MEMS 마이크로폰(20)들의 음향감지부가 전방을 향하게 배치되는 전방몸체(10)와; 기판(substrate, 30)에 고정된 상태에서 음향감지부가 상기 전방몸체(10)에 노출되는 상기 MEMS 마이크로폰(20)들과; 상기 MEMS 마이크로폰(20)들이 장착되는 기판(30)과; 상기 전방몸체(10)의 렌즈홀을 통하여 촬영렌즈(41)가 노출되는 영상촬영부(40)와; 상기 전방몸체(10)의 후면측에 상기 기판(30)이 위치된 상태에서 상기 기판(30)의 후측과 영상촬영부(40)의 후측을 감싸는 후방몸체(50);을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 이동식 음원 추적 센서에 관한 것이다.
The present invention relates to a mobile acoustic source tracking sensor comprising: a front body (10) on which acoustic sensing parts of MEMS microphones (20) are arranged to face forward; the MEMS microphones (20) of which the acoustic sensing parts are exposed to the front body (10) while being fixed on a substrate (30); the substrate (30) to which the MEMS microphones (20) are provided; an image photographing part (40) of which a photographing lens (41) is exposed through the lens hole of the front body (10); and a rear body (50) encompassing the rear side of the substrate (30) and the rear side of the image photographing part (40) in a state in which the substrate (30) is positioned at the rear surface side of the front body (10).

본 발명에 따른 마이크로폰은 종래의 ECM에 비해 감도가 일정하고 설정된 감도가 변하지 않는 장점을 가지며, MEMS마이크로폰에 비해 잡음이 적고 우수한 음질을 구현할 수 있다. 또한 ECM이나 MEMS마이크로폰에 비해 제조공정이 간단하므로 생산성을 크게 향상시킬 수 있다.
In addition, the manufacturing process of the microphone according to the present invention is simpler than those of the ECM and MEMS microphone, thereby remarkably improving productivity.

듀얼 백플레이트를 갖는 MEMS 마이크로폰 및 제조방법
Mems microphone having dual back plate and method for manufacturing same

루디씨 생각엔 안톤을 죽인 탄환에 든 MEMS가 밀반입자들이 훔친거래요
Rudy thinks the MEMS in the bullet that killed Anton were stolen by gunrunners.

MEMS 구조의 스테레오 스코픽 영상 획득 장치
Mems stereoscopic image capture apparatus

본 발명의 일실시예는 일체형 인공와우 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 즉, 본 발명의 일실시예는 MEMS 기술을 이용하여 음향 감지부, 신호 처리부 및 전극 어레이부를 기판에 일체로 형성할 수 있다.
One embodiment of the present invention relates to an integrated artificial cochlear implant and to a method for manufacturing same.

본 발명에 따르면, ROIC 회로가 형성된 웨이퍼와 MEMS 센서가 형성된 웨이퍼를 접합하여 패키징하는데 있어서, ROIC 회로와 MEMS 센서를 전기적으로 연결하기 위한 패드 솔더를 내부에 형성함으로써 패키지의 크기를 줄이고, 안정적으로 전기적 신호를 공급할 수 있다.
According to the present invention, when the wafer on which the ROIC circuit is disposed and the wafer on which the MEMS sensor is disposed are bonded to package the bonded wafers, the solder pad for electrically connecting the ROIC sensor to the MEMS sensor may be provided within the package to reduce the size of the package and stably supply an electrical signal.

MEMS의 제작에서 기본적인 블럭을 제작하는 방법으로 증착한다는 것은 몇 나노미터에서 약 100 마이크로 미터사이의 물질에 얇은 필름을 붙이는 것이다.
One of the basic building blocks in MEMS processing is the ability to deposit thin films of material with a thickness anywhere between one micrometre, to about 100 micrometres.

본 발명은 실리콘 기판에 에어갭 형성부를 형성한 후 멤브레인과 백 플레이트를 증착시키므로 멤브레인과 백 플레이트 사이의 간격을 정확하게 형성할 수 있는 멤스 마이크로폰 및 그 제조방법에 관한 것이다. 또한, 무전해도금 공정을 사용하여 멤브레인 또는/및 백 플레이트를 제작함으로써, 희생층의 평탄화 공정이 간단하며 잔류 응력의 감소 및 조절을 용이하게 할 수 있는 멤스(MEMS) 마이크로폰 및 그 제조방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a MEMS microphone and to a method for manufacturing same, which are capable of precisely forming a gap between a membrane and a back plate by forming an air-gap-forming portion on a silicon substrate and then depositing the membrane and back plate thereon.

본 발명은 멤브레인과 백 플레이트가 과전압 또는 외부 충격 등에 의해 접촉되는 것을 방지할 수 있는 멤스(MEMS) 마이크로폰 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 의하면, 백 챔버가 형성되는 실리콘 기판; 상기 실리콘 기판에 증착되고, 다수의 음공이 형성된 백 플레이트; 상기 백 플레이트와 이격되어 에어갭이 형성되도록 상기 실리콘 기판에 증착되는 멤브레인; 및 상기 실리콘 기판에 증착되어 상기 멤브레인에 척력을 작용하는 접촉방지 전극부;를 포함하는 멤스 마이크로폰 및 그 제조방법을 제공한다.
The present invention relates to an MEMS microphone capable of preventing a membrane and a back plate from being contacted by an overvoltage or an external shock and the like, and a manufacturing method thereof.

3축 MEMS 지자기 센서의 방위각 보정장치 및 보정방법
Apparatus for correcting azimuth of three-axis mems geomagnetic sensor, and method for correction

임계점 건조기 Leica EM CPD300은 꽃가루, 조직, 식물, 곤충 같은 생물 시료들뿐만 아니라 마이크로 전자 기계 시스템(MEMS)또는 마이크로 유체(Micro fluid)그리고 젤과 같은 산업체 시료들을 완전히 자동화되고 조절되는 처리에서 건조합니다.
The Leica EM CPD300 critical point dryer dries biological specimens such as pollen, tissue, plants, insects, as well as industrial samples, like Micro Electro Mechanical Systems (MEMS ) or Micro fluids and gels in a fully automated and controlled process.

또한 유연성을 갖추고 있어 계측 속도나 성능에 지장이 없으면서도 맞춤형 MEMS 테스트 장비를 수용할 수 있는 테스트 플랫폼이 필요했습니다.
We also needed a test platform that was flexible enough to accommodate custom MEMS test requirements while not sacrificing instrumentation speed or performance.

TowerJazz 의 첨단기술은 SiGe, BiCMOS, 혼합신호 /CMOS, RF CMOS, CMOS 이미지 센서 , 통합 전력관리 (BCD and 700V), MEMS 등 , 다양한 맞춤형 프로세스 플랫폼으로 이뤄졌다 .
TowerJazz's advanced technology is comprised of a broad range of customizable process platforms such as: SiGe, BiCMOS, mixed-signal/CMOS, RF CMOS, CMOS image sensor, integrated power management (BCD and 700V), and MEMS.

PXI는 유연성을 갖추고 있는 모듈형 솔루션으로, 다양한 테스트 요구사항에 따라 재구성 가능한 MEMS 테스트 시스템을 개발할 수 있도록 지원합니다.
PXI gives us a high level of flexibility and modularity to develop a targeted MEMS test system, which is reconfigurable for various test needs.

RF MEMS: HermeS® 는 초소형 설계 상의 절대적인 밀폐성을 통해 탁월한 RF 특성을 제공합니다.
RF MEMS: HermeS® provides superior RF properties through absolute hermeticity in an extremely miniaturized design.

두 개의 측정축이 적용된 발루프의 기울기 센서 BSI는 MEMS(Micro Electro Mechanical Systems) 기반입니다.
Inclination sensors with two measuring axes Angle measurement made easy Our biaxial BSI inclination sensors are MEMS-based (Micro Electro Mechanical Systems).

산업용 밀폐 MEMS 센서: HermeS® 로 장기간 안정적이고 강력한 산업용 센서 패키징이 가능합니다.
Industrial Hermetic MEMS Sensor: HermeS® enables long-term, reliable and extremely rugged packaging of industrial sensors.

SCHOTT HermeS® 는 유리 관통 비아를 실리콘 MEMS에 직접 부착할 수 있으므로초소형 칩 사이즈 패키징이 가능합니다. 이에 따라 달성되는 결과는 다음과 같습니다:
SCHOTT HermeS® enables extremely miniaturized Chip Size Packaging since the Through Glass Vias can be directly attached to the silicon MEMS.

현재 MEMS 주로 하이테크 분야에 사용되지만 점차 LCD 프로젝터와 기타 이미지 프로젝터와 같은 일반적인 애플리케이션에도 점차 수요가 늘고 있습니다.
At the present time MEMS are predominantly used in the high-tech sector, but are becoming increasingly used in mass applications such as LCD projectors and other image projectors.

Bruker는 3D 표면 측정 및 검사 분야의 세계 선두기업으로, 미세 MEMS에서부터 전체 엔진 블록까지 다양한 크기의 시료에 대해 신속한 비접촉 분석을 제공합니다.
Bruker is the worldwide leader in 3D surface measurement and inspection, offering fast, non-contact analyses for samples ranging in size from microscopic MEMS to entire engine blocks.

프리스케일의 기술력이 탑재된 최첨단 인간 - 기계 인터페이스는 MEMS 기술에 기반한 자동차용 마이크로프로세서와 센서를 장착했다 .
Freescale's technology is featured in an advanced human-to-machine interface which includes automotive microprocessors and sensors based on its MEM's technology.

MEMS 가변 커패시턴스 가속도계는 예를 들어 자동차 및 철도 내구성 테스트, 항공 분야의 비행 중 불규칙음 테스트, 철도 진동 모니터링 또는 교량 구조 모니터링과 같은 초저주파수 측정에 사용할 수 있습니다.
MEMS Variable Capacitance accelerometers might be used for ultra-low frequency measurements such as automotive and railway durability testing, in flight flutter testing in aviation, vibration monitoring in railway or bridge structural monitoring for example.