個片化を行う加工の際の切削水や切断屑の侵入を防止でき、信頼性が向上する半導体装置は、基板(6)と、前記基板(6)の主面に少なくとも1つ実装される圧電変換機能を有する半導体素子(2)と、前記基板(6)の主面に固定され、前記半導体素子をカバーするケース(1)と、前記基板(6)または前記ケース(1)に形成された貫通孔と、前記貫通孔に充填されて前記貫通孔を閉口する所定の物質とを備え、前記所定の物質は、加熱により濡れ広がって前記貫通孔を開口する特性を有する。
Je voudrais souligner le rôle joué par votre rapporteur, Mme Paulsen, qui a déployé d'immenses efforts pour amener rapidement cette proposition à ce stade.patents-wipo patents-wipo