木材チップ oor Frans

木材チップ

Vertalings in die woordeboek Japannees - Frans

particule de bois

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copeau

naamwoord
AGROVOC Thesaurus

plaquette

naamwoord
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voorbeelde

Advanced filtering
彼 は 彼女 の チップ を 持 っ て る
Il a sa puce.OpenSubtitles2018.v3 OpenSubtitles2018.v3
本発明は、六方晶Z型フェライト及び/又は六方晶Y型フェライトを主成分とする磁性体の内部に折返しダイポール構造からなる放射素子と反射素子を有する折返しダイポールアンテナ及びこれにICチップを接続したRFタグに関する。
La présente invention concerne une antenne dipôle replié comprenant, dans un corps magnétique dont le composant principal est un ferrite hexagonal de type Z et/ou un ferrite hexagonal de type Y, un élément de rayonnant et un élément réfléchissant qui présentent une structure de dipôle replié.patents-wipo patents-wipo
チップを期待するようなウエーターのまなざしを想像すると,自信をなくす人が少なくありません。
Beaucoup de personnes perdent leur assurance en imaginant le serveur en train de les fixer du regard comme s’il attendait quelque chose.jw2019 jw2019
チップアンテナ及びその製造方法
Antenne de puce et son procédé de productionpatents-wipo patents-wipo
この木はタスマニアの木材の“プリンス”とも呼ばれ,家具や船の建材としてとても人気があります。
Son bois noble est hautement prisé des fabricants de meubles et des constructeurs de bateaux.jw2019 jw2019
マイクロチップ検査システム、マイクロチップ検査装置及びプログラム
Système d'inspection à micropuce, équipement d'inspection à micropuce et programme associépatents-wipo patents-wipo
半導体チップ及び半導体装置
Puce semi-conductrice et dispositif semi-conducteurpatents-wipo patents-wipo
更に、研磨された複数のチップ(10B)の表面(10C)が天方向(M1)に向くように各チップ(10B)を整列させる整列工程(ステップS13)を有する。
La présente invention comprend en outre une étape de disposition (étape S13) pour disposer chacune parmi la pluralité de puces polies (10B) d'une manière telle que le recto (10C) de chacune des puces (10B) soit dirigé vers le haut (M1).patents-wipo patents-wipo
PCBは電子工学機器の部品,塗料,潤滑剤,木材や金属用被膜その他の製品に使用されています。
Les PCB servent à la fabrication de composants électroniques, de peintures, de lubrifiants, de revêtements pour bois ou pour métal et d’autres produits.jw2019 jw2019
1つのLEDチップ3の中心から最も近い位置に存在する他のLEDチップ3の中心までの距離をP、LEDチップの形状が正方形の場合には一辺の長さ、または長方形の場合には長辺と短辺の平均値をLとしたとき、4個以上のLEDチップ3は2. 6L≦P≦10Lの条件を満足するように、マトリクス状に配置されている。
Lorsque la distance allant du centre d'une puce DEL (3) à celui d'une autre puce DEL (3) positionnée le plus près de ladite première puce DEL est représentée par P, et lorsque la longueur d'un côté des puces DEL si les puces DEL sont carrées ou la longueur moyenne du côté long et du côté court si les puces DEL sont rectangulaires est représentée par L, les au moins quatre puces DEL (3) sont agencées dans une matrice qui satisfait la condition 2,6L ≤ P ≤ 10L.patents-wipo patents-wipo
100倍以上に拡大した“チップ”の一部。 どれほど複雑かが分かる
La complexité d’un module apparaît ici, où il est agrandi plus de 100 fois.jw2019 jw2019
金属からなり、周縁部に少なくとも1つの切り欠き部(301a)と、該切り欠き部(301a)によって周縁部から側方に突き出す突き出し部(301c)とを有するダイパッド(301)と、端部にボンディングパッド(302a)を有し、該ボンディングパッド(302a)がダイパッド(301)と間隔をおいて切り欠き部(301a)に配置されたインナリード(302)と、ダイパッド(301)の上に、中心位置がダイパッド(301)の中心位置よりも突き出し部(301c)側に位置するように保持された半導体チップ(310)と、該半導体チップ(310)とボンディングパッド(302a)とを電気的に接続するワイヤ(311)とを備えている。
La présente invention concerne : un support de puce (301) comportant au moins une partie découpée (301a) sur une arête périphérique et une partie en saillie (301c) qui fait saillie latéralement par rapport à l'arête périphérique ; un conducteur intérieur (302) ayant une pastille de raccordement (302a) à une extrémité, la pastille de raccordement (302a) étant disposée dans la partie découpée (301a) et à une certaine distance du support de puce (301) ; une puce de semiconducteur (310) fixée sur le support de puce (301) afin que la partie centrale de la puce de semiconducteur soit plus proche de la partie en saillie (301c) que de la position centrale du support de puce (301) ; et un fil (311) pour connecter électriquement la puce de semiconducteur (310) à la pastille de raccordement (302a).patents-wipo patents-wipo
銅、クロムやヒ素を含有する薬剤で処理された木材の浄化方法
Procede servant a clarifier du bois traite au moyen de produits chimiques contenant cuivre, chrome ou arsenicpatents-wipo patents-wipo
(次の項も参照: インターネット; コンピューターゲーム; 人工知能; チップ[電子工学の]; ディスケット; テレビゲーム; メール[Eメール]; MEPS[メップス][多言語電子出版システム])
(Voir aussi Disquette ; E-mail ; Intelligence artificielle ; Internet ; Jeu électronique ; Jeu vidéo ; MEPS [Système électronique d’édition multilingue] ; Puce électronique)jw2019 jw2019
基板の加工方法および半導体チップの製造方法ならびに樹脂接着層付き半導体チップの製造方法
Procédé de traitement de substrat, procédé de production de puce semiconductrice, et procédé de production de puce semiconductrice à couche adhésive en résinepatents-wipo patents-wipo
歯科用チップ
Puce dentairepatents-wipo patents-wipo
チップ駆動装置及びチップ駆動方法
Dispositif de pilotage de puce et procédé de pilotage de pucepatents-wipo patents-wipo
最初木材切り出し場に伝わった王国の真理はガイアナの34の土地に広まりました。
La vérité relative au Royaume, qui pénétra d’abord dans un chantier forestier, s’est maintenant répandue en 34 lieux différents de la Guyana.jw2019 jw2019
有効チップ領域(AA)内においてパターニングされた最上層金属層(AL3)の真上に位置する層間絶縁層(II4)の上面の一部が選択的にエッチングされることにより除去された上で、層間絶縁層(II4)の上面が平坦化される。
Après retrait d'une partie de la surface supérieure de la couche isolante intercouches (II4) par gravure sélective, ladite partie étant positionnée directement au-dessus de la couche métallique (AL3) de couche la plus haute qui a été dotée de motifs dans la région de puce efficace (AA), la surface supérieure de la couche isolante intercouches (II4) est planarisée.patents-wipo patents-wipo
聖書時代に用いられた建築資材としては,土,種々の木材,石,宝石,金属,織り地,石こう,モルタル,瀝青などがありました。
Les matériaux de construction employés aux temps bibliques étaient la terre, le bois de diverses essences, la pierre, les pierres précieuses, les métaux, les étoffes, le plâtre, le mortier et le bitume.jw2019 jw2019
木の中にも,人の中にも,良い木材は育つ。 8
Font des arbres et des hommes puissants8.LDS LDS
高周波誘導加熱コイル用ガイドチップの構造
Structure de puces de guidage pour bobine de chauffage par induction à haute fréquencepatents-wipo patents-wipo
同一外観形状の半導体チップを4枚以上積層した積層構造を有する積層半導体集積回路装置を構成する前記各半導体チップに長距離チップ間通信用の第1の送受信用コイルと、前記第1の送受信用コイルよりサイズの小さな近距離チップ間通信用の第2の送受信用コイルとを備える。
Le dispositif à circuit intégré semi-conducteur multicouche selon l'invention est caractérisé en ce qu'une communication interpuce entre une pluralité de puces semi-conductrices est réalisée de manière efficace.patents-wipo patents-wipo
これらのチップを作るには,最初に,大都会の街路図のような非常に複雑な電子回路図を作製します。
Pour fabriquer ces ‘puces’, on commence par tracer des circuits électriques dont la complexité peut être comparée au plan d’une grande ville.jw2019 jw2019
木材伐出し人夫は樹木を硬材と軟材とに分類するのが普通である。
Les bûcherons les classent en général en deux catégories : bois durs et bois tendres.jw2019 jw2019
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