본 발명은 다이어태치 필름, 반도체 웨이퍼 및 반도체 패키징 방법에 관한 것이다. 본 발명에서는 다이싱 공정 시 버의 발생 또는 칩의 비산 등을 방지하고, 다이본딩 공정 시 탁월한 익스펜딩성 및 픽업성을 나타내는 다이어태치 필름을 제공할 수 있다.
Abu Rusdan (alias (a) Abu Thoriq, (b) Rusdjan, (c) Rusjan, (d) Rusydan,(e) Thoriquddin, (f) Thoriquiddin, (g) Thoriquidin, (h) Toriquddinpatents-wipo patents-wipo