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Vertalings in die woordeboek Koreaans - Engels

cmp

command line utility for Unix or a Unix-like operating systems

광섬유케이블이 포함된 투과성시트, 이를 이용한 CMP공정에서의 연마종결점 검출방법 및 장치
Transparent sheet including optical fiber cable, and method and apparatus for detecting polishing end point in cmp process using same

voorbeelde

구리 연마용 CMP 슬러리 조성물 및 이를 이용한 연마 방법
Cmp slurry composition for polishing copper, and polishing method using same

본 발명에 따르면, 고가의 시티딘 5'-일인산(CMP)을 반응용기 내에서 재활용할 수 있어, 반응에 투입되는 시티딘 5'-일인산(CMP)양을 줄이고, 저가의 N-아세틸-D-글루코사민과 피루브산을 기질로 하여, 시알산 유도체를 제조할 수 있으며, 보다 고효율로 시알산 유도체를 제조할 수 있는 효과가 있다.
According to the present invention, a high-priced cytidine 5'-monophosphoric acid (CMP) can be recycled in a reaction container, thereby reducing the amount of cytidine 5'-monophosphoric acid (CMP) introduced into the reaction, producing a sialic acid derivative using low-priced N-acetyl-D-glucosamine and pyruvic acid as substrates, and producing the sialic acid derivative at higher efficiency.

광섬유케이블이 포함된 투과성시트, 이를 이용한 CMP공정에서의 연마종결점 검출방법 및 장치
Transparent sheet including optical fiber cable, and method and apparatus for detecting polishing end point in cmp process using same

기공이 형성된 CMP 연마패드 및 기공의 형성방법
Cmp polishing pad with pores formed therein, and method for forming pores

본 발명과 같이 광섬유케이블이 포함된 투과성시트 및 이를 포함하는 연마종말점 검출장치를 구성함으로써, 광 경로에 간섭됨이 없고, 간편한 CMP장치구성에 따른 소모품의 교체가 용이하며, 간극(air gap), 슬러리 누출 및 수증기 문제가 발생되더라도 광검출기에 영향을 받지 않아 검출 정밀도가 저하되는 일이 발생되지 않으며, CMP공정과정에서 연마종결점을 간편하고 정밀하게 검출할 수 있게 된다.
By configuring a transparent sheet including an optical fiber cable and a polishing end point detecting apparatus using the same according to the present invention, there is no interference on an optical path, articles of consumption can be easily changed according to a simple configuration of a CMP device, a situation in which the accuracy of detection is degraded is not generated although air gaps, slurry leakages, or vapor problems are generated because the problems exert no influence upon the light detector, and a polishing end point during a CMP process can be conveniently and precisely detected.

수명이 종료된 CMP 패드 컨디셔너 재활용방법 및 상기 재활용방법이 수행된 재활용 CMP 패드 컨디셔너
Method for recycling spent cmp pad conditioner and cmp pad recycled thereby

본 발명은 하나의 반응기 내에서, N-아세틸-D-글루코사민을 이용하여 CMP-N-아세틸뉴라민산을 제조하는 공정과 갈락토오스 또는 갈락토오스 유도체에 시알산을 결합시키는 시알산(뉴라민산) 유도체를 제조하는 공정을 함께 수행하는 것을 특징으로 하는 시알산 유도체의 제조방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a method for preparing a sialic acid derivative, wherein the method is characterized in that a process of using N-acetyl-D-glucosamine to prepare CMP-M-acetylneuraminic acid and a process of combining sialic acid with galactose or a galactose derivative to prepare a sialic acid (neuraminic acid) derivative are performed together in one reactor.

CMP 슬러리 조성물 및 이를 이용한 연마 방법
Cmp slurry composition and polishing method using same

CMP 조성물은, 특히, 반도체 소자의 하부 분리(isolation) CMP 공정에 유용한 것이며, 폴리실리콘 연마정지제를 함유하여 폴리실리콘 막을 연마정지 막으로 사용하여 절연막을 선택적으로 연마할 수 있는 고선택성 CMP 조성물에 관한 것이다.
The CMP composition is especially useful in a lower isolation CMP process for semiconductor devices.

본 발명은 기판과, 상기 기판의 적어도 일면에 형성되는 절삭팁 패턴을 갖는 CMP 패드 컨디셔너에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 절삭팁 패턴의 구조를 개선하여 생산성이 향상 및 미세한 절삭팁 패턴의 강도와 안전성을 충분히 보장할 수 있는 구조의 절삭팁 패턴을 갖는 CMP 패드 컨디셔너에 관한 것이다.
The present invention relates to a CMP pad conditioner which comprises a substrate and a cutting tip pattern formed on at least one side of the substrate, and more specifically to a CMP pad conditioner having a cutting tip pattern with a structure which can improve productivity and can sufficiently secure the intensity and stability of a fine cutting tip pattern by improving the structure of the cutting tip pattern.

본 발명은 기공이 형성된 CMP 연마패드에 관한 것으로서, 레이저를 이용하여 CMP 연마패드에 기공을 형성하고, 이때 레이저 빔의 초점을 CMP 연마패드의 내부에 맞추는 것을 특징으로 한다.
The present invention relates to a CMP polishing pad with pores formed therein, wherein the pores are formed in the CMP polishing pad using a laser by setting the focal point of the laser beam inside the CMP polishing pad.

본래는 CMP, Community Management Programme (사회 관리 프로그램), 라고 불리었고 UN-HABITAT CMP 우간다와의 공동으로 만들어졌습니다.
Originally, it was called the Community Management Programme (CMP) as it was a bi-product of the UN-HABITAT CMP in Uganda.

TriboLab CMP는 믿을 수 있고, 유연하며, 경제적인 웨이퍼 연마 공정 벤치를 제공하여, 더 나은 CMP 응용을 이해시키기 위해 샘플 유형, 크기 및 온보드 진단프로그램과 유연성을 제공합니다.
The TriboLab CMP delivers reliable, flexible, cost-effective bench characterization of wafer polishing processes, offering on-board diagnostics and flexibility in sample type, size, and mounting for a better understanding of CMP applications.

화학기계적 연마(CMP)는 실리콘 웨이퍼 공정에서 매우 중요한 단계이며, 최근에는 더 큰 웨이퍼에서 더 좁은 선폭 및 피처 사이즈의 작은 칩을 선호하는 경향을 보이고 있습니다.
How to meet the numerous requirements of CMP process A very important step in silicon wafer production, is the Chemical Mechanical Planarization (CMP) process.

그러면 CMP 생산설비 소모품을 교체하기 위해 생산 공정을 중단하기 전보다 많은 웨이퍼를 연마할 수 있습니다.
A greater number of wafers can thus be planarized before production is interrupted to change consumable sets in CMP production equipment.

이 PEEK 제품은 인성 및 높은 연성을 가질 뿐 아니라, 우수한 치수안정성으로 제품의 형태가 안정적으로 유지됩니다. 이 소재의 뛰어난 내마모성 및 내마찰성은 CMP 공정, 증착 공정 및 시험 공정에 있어서 장점이 됩니다. 높은 내화학성과 내열성 및 우수한 탄성(표 3 참조)과 같은 기계적 및 마찰 특성 때문에 훨씬 더 긴 수명을 보장합니다.
This PEEK product is characterised by its toughness and high ductility, but also by its dimensional stability, due to which the shape remains stable. Its excellent resistance to wear and abrasion is an advantage in the processes of CMP, deposition and testing. In combination with high chemical and temperature resistance, the mechanical and tribological properties, such as good elasticity (see Chart 3), ensure a significantly longer service life.

고순도는 전체 CMP 공정에서 매우 중요합니다.
High purity is very important throughout the entire CMP process.

업계의 가장 완전한 CMP 솔루션으로 프라이빗 및 퍼블릭 클라우드 전반에서 컴퓨팅, 스토리지, 네트워크 및 애플리케이션 서비스를 프로비저닝하고 관리하십시오.
Provision and manage compute, storage, network and application services across private and public clouds with the industry's most complete CMP solution. Read the Brochure Related Assets

TECAPEEK CMP는 반도체용으로 특수 개질된 Victrex® PEEK 폴리머 반제품으로, 우수한 기계적 강도, 최소한의 부품 허용오차에 대한 치수안정성, 낮은 크리프 확률 등 PEEK 고유의 뛰어난 특성을 보입니다. 특히 이 소재는 CMP(화학기계연마) 장비의 부품 용도로 생산되며, TECAPEEK 표준 제품에 비해 높은 순도 및 우수한 내화학성, 향상된 내마모성 및 내마찰성을 갖추고 있습니다. 정보
TECAPEEK CMP is a Victrex® PEEK polymer specially modified for applications in the semiconductor industry, and more specfically for parts in CMP (chemical mechanical planarization) equipment. The material maintains the outstanding property profile inherant to PEEK, which includes high mechanical strength and dimensional stability for tightest part tolerances, along with a low tendency to creep.

vRealize Suite 새로운 vRealize Suite 2018 은 자율 운영, 향상된 수명주기 관리, 클라우드 관리 플랫폼(CMP)을 위한 DevOps를 통해 프라이빗 클라우드를 더 쉽게 관리하고 사용할 수 있도록 지원합니다.
vRealize Suite New vRealize Suite 2018 makes private cloud easier to manage and consume with self-driving operations, enhanced lifecycle management, and DevOps for cloud management platform (CMP).

디바이스 제조 외에도, 동소재들은 내마모성, 내화학성 및 대전 방지 기능이 필요한 특수 환경에 이상적입니다. Semitron 반도체 그레이드 제품은 디바이스 핸들링 및 테스트용 CMP 용도로 2가지 그룹의 제품이 개발 되어 있습니다. 미세홀 가공용 소재(신제품)
In addition to device manufacture, many of these materials are ideal for specific environments where wear-resistance, chemical-resistance and the management of static electricity are required. Two groups of products have been developed. One, well suited for device handling and test applications, and a second for next-generation CMP use.

CMP 최적화된 PET-P Semitron® CMP LL5는 CMP 공구의 성능을 크게 증대하기 위해 개발된 차세대 소재 중 하나입니다.
CMP Optimized PET-P Semitron CMP LL5 is one of the next-generation materials developed to significantly increase the performance possible from CMP tools.

TECANAT CMP는 순도 및 품질에 관한 매우 엄격한 조건을 충족하고, PC 플라스틱이 보유한 모든 특성을 제공하는 폴리카보네이트 소재로서 반도체 산업용 특수 제조 공정에 사용되고 있습니다.
Polycarbonate for semiconductor industry TECANAT CMP is a polycarbonate which is specially manufactured for applications in Semicon industry, meeting very high purity and quality requirements and still providing all characteristics of PC plastic.

이 알고리즘은 에지 비드, CMP, 다이 상의 요철 패턴, 기타 조건으로 인해 판독이 어려운 ID 표식에 대해서도 세계 최고 수준의 신뢰도로 안정성으로 판독 가능성이 검증된 바 있다.
These algorithms are proven to the most robust, most reliable in the world on ID marks that have been degraded by edge bead, CMP, scribe-on-die patterns, and other conditions.