개시된 레이저 가공 장치는, 제1레이저 빔을 제1방향과 이와 직교하는 제2방향 중 적어도 한 방향으로 편향시키는 제1스캐너와, 제2레이저 빔을 제1방향과 제2방향 중 적어도 한 방향으로 편향시키는 제2스캐너와, 제1, 제2레이저 빔을 가공 대상물에 집광시키는 집광 렌즈와, 제1레이저 빔과 제2레이저 빔을 선택적으로 반사/투과시켜 집광 렌즈로 안내하는 빔 가이드를 포함한다.
• Les créateurs ont-ils à leur disposition les outils permettant d'offrir des produits concurrentiels sur un marché mondial?patents-wipo patents-wipo