composant monté en surface oor Japannees

composant monté en surface

Vertalings in die woordeboek Frans - Japannees

表面実装

voorbeelde

Structure d'installation de composants montée en surface
表面実装部品取り付け構造

Composant électronique monté en surface
表面実装型電子部品

Grâce à l'installation de composants électroniques dans la première couche (11) de résine, ce film peut être utilisé sur un circuit intégré, un circuit FPC et un composant monté en surface, et permet un montage simultané des composants.
第1の樹脂層(11)に電子部品を搭載させることにより、IC、FPC及びSMDへの共用が可能となり、同時実装が可能となる。

Une commutation entre un éclairage du composant (4) par le premier dispositif d'éclairage (32) et un éclairage du composant (4) par le second dispositif d'éclairage (33) est réalisée conformément au point de savoir si le composant (4) est un composant monté en surface (4a) ou un composant inséré (4b).
吸着ノズル17に吸着されて撮像視野Rg内に位置した部品4が表面実装部品4aである場合に、その部品4に対して斜め下方から光を照射して部品4の下面を照明する第1照明装置32と、吸着ノズル17に吸着されて撮像視野Rg内に位置した部品4が挿入部品4bである場合に、その部品4に対して第1照明装置32による光の照射角度よりも水平方向照射に近い照射角度で光を照射して部品4の下方延出部4Fのみを照明する第2照明装置33を備え、部品4が表面実装部品4aであるか挿入部品4bであるかに応じて第1照明装置32による部品4の照明と第2照明装置33による部品4の照明の切り替えを行う。

Le composant à monter en surface (31) est disposé de telle sorte que vu depuis une direction prescrite, le composant à monter en surface (31) chevauche un contour (L) du composant intégré (3), et la bosse (33) du composant à monter en surface (31) est séparée du contour (L) du composant intégré (3) de 50 μm ou plus.
表面実装部品をより高密度に多層基板表面に実装可能とするために、部品内蔵基板(1)は、複数の熱可塑性シートを所定方向に積層してなる多層基板(2)と、多層基板(2)に内蔵された内蔵部品(3)と、多層基板(2)の表面にバンプ(33)を用いて実装された表面実装部品(31)と、を備え、所定方向からの平面視で、表面実装部品(31)が前記内蔵部品(3)の外形線(L)に掛かり、かつ該表面実装部品(31)のバンプ(33)が該内蔵部品(3)の外形線(L)から50μm以上離れるように、表面実装部品(31)が配置されている。

La présente invention concerne un composant électronique monté en surface sur une carte de câblage par soudure, dans laquelle l'occurrence de fissure de la soudure est supprimée après le montage en surface.
半田付けによって配線基板に表面実装され、表面実装後における半田での亀裂発生が抑制された電子部品は、容器の少なくとも一部を構成しセラミックからなる部材と、部材の外表面に設けられてその電子部品を配線基板上に半田によって表面実装する際に用いられる外部端子と、を備える。

Un élément de composant électronique (20) est monté en surface sur le côté de surface principale du tableau de connexions (12).
電子部品10は、配線基板12を含む。 配線基板12の一方主面側には、ビアホール導体用導体パターン16aの上に、応力緩和構造に含まれる凹部18が形成される。

Procédé de fabrication d'une carte à puce sur laquelle est monté un composant pour montage en surface
表面実装部品が実装されたプリント配線板の製造方法

Composition de résine polyamide ignifuge destinée à être utilisée dans un composant électrique/électronique du type monté en surface
表面実装型電気電子部品に使用する難燃性ポリアミド樹脂組成物

L'invention concerne un composant électronique monté en surface, dans lequel une partie de corps creux est scellée de manière fiable afin d'être étanche à l'air, et qui permet de supprimer une augmentation de la pression interne de la partie de corps creux lors de l'application de chaleur, pendant la mise en œuvre d'un brasage par refusion et d'un collage au moyen d'un adhésif conducteur.
中空収納部を確実に気密封止することができ、リフロー半田や導電性接着剤の接合に際しての加熱時には中空収納部の内圧の上昇を防止することができる、表面実装型電子部品を提供する。

Avec cette configuration, lorsque de l'air est aspiré par l'ouverture d'aspiration et un composant à monter est en contact étroit avec la surface de contact, l'ouverture d'aspiration est bien scellée par le composant.
回路基板に装着される装着部品を吸着保持する吸着ノズル50において、装着部品に密着する密着面114と、その密着面に開口し、エアを吸引する吸引口74と、密着面に形成される凹部100と、その凹部の内側に開口し、エアを吹出す吹出口112とを備えるように構成する。

L'invention concerne un composant en caoutchouc conducteur (10) qui peut être monté en surface et soudé, comprenant un film métallique (2) formé par dépôt atomique et/ou moléculaire sur au moins une surface dans la direction de compression d'une unité en caoutchouc conducteur (1).
本発明の導電ゴム部品(10)は、導電ゴム単体(1)の少なくとも圧縮方向の一面に原子及び/又は分子堆積により金属被膜(2)が形成されており、表面実装及びはんだ付けが可能である。

Dans une structure de montage d’un composant pour montage en surface, configurée en reliant le composant pour montage en surface au substrat au voisinage de la section périphérique par brasage, une section en cuvette est formée entre des sections de jonction destinées au brasage dans une région de substrat sur laquelle le composant pour montage en surface doit être monté.
縁端部近傍で半田付けされる表面実装部品を半田により実装する場合、基板や表面実装部品に反りが発生してしまうと、基板と表面実装部品それぞれの端子の距離が離れてしまい、半田による接続が接続不良になるという課題を解決する。 このため、表面実装部品が縁端部近傍で半田付けにより基板に接続されて構成された表面実装部品の実装構造について、基板の表面実装部品が実装される範囲における半田付けのための接合部相互間に凹部を形成する。

Procédé de montage en surface d'un composant électronique, ainsi que substrat portant un composant électronique monté
電子部品の表面実装方法及び電子部品が実装された基板

Les modules de circuit (1) sont fabriqués en divisant le substrat collectif (30) doté d'une pluralité de composants électroniques (12, 13) montés au moins sur une surface et en découpant une pluralité de cartes de circuit imprimé (11) à partir du substrat collectif (30).
本発明は、少なくとも片面に複数の電子部品12、13を実装した集合基板30を分断して、集合基板30から複数の回路基板11を切り出すことで複数の回路モジュール1を製造し、少なくとも隣接する複数の回路基板11を跨ぐように配置してある端子電極基板14を、集合基板30の一方の面に複数実装し、一方の面に複数の端子電極基板14、及び少なくとも片面に複数の電子部品12、13を実装した集合基板30を、複数の回路基板11を切り出す位置で分断する。

La présente invention concerne un tableau de connexions imprimé (10) sur lequel a été monté un composant électronique de type à montage en surface (20), ledit composant électronique étant doté d'un tampon de surface inférieure (21) disposé sur sa surface inférieure.
底面側に底面パッド(21)が設けられた表面実装型の電子部品(20)が実装されるプリント配線板(10)において、電子部品(20)の底面パッド(21)に対応させて、プリント配線板(10)の当該電子部品(20)の実装面に設けられたランド(13)と、プリント配線板(10)のランド(13)が設けられた領域内に形成され、内面に導体層(16)が形成された穴部(15)と、穴部(15)とプリント配線板(10)の底面側とを連通する第1のスルーホール(17)とを設け、第1のスルーホール(17)の少なくとも穴部(15)との接続部分の内面に導体層(16)を形成しないようにした。

Le module de transmission optique est doté d’une première carte de circuit électrique (9) et d’une seconde carte de circuit électrique (12) qui sont empilées en se chevauchant de manière à former un étage entre elles, le guide d'ondes optique (10) et l’élément optique (11) étant montés sur la première carte de circuit électrique (9) de façon à prendre en sandwich les deux surfaces (9a, 9b) dans la direction d’empilement de la première carte de circuit électrique intercalée, et le composant de circuit de commande (13) étant monté en surface (12a) sur la première face de carte de circuit électrique (9) de la seconde carte de circuit électrique (12).
そして、互いに段差を形成するように重なり合って積層された、第1の電気回路基板(9)及び第2の電気回路基板(12)を備え、第1の電気回路基板(9)には、その積層方向の両面(9a・9b)を挟むように、光導波路(10)、及び光素子(11)が搭載されており、第2の電気回路基板(12)における第1の電気回路基板(9)側の基板面(12a)に、制御回路部品(13)が搭載されている。

En outre, comme la surface de contact entre la buse d'aspiration et le composant à monter est réduite grâce au creux formé sur la surface de contact, il est possible d'effectuer une libération plus avantageuse.
さらに、密着面に形成された凹部によって、吸着ノズルと装着部品との密着面積が小さくされることで、より好適に装着部品を離脱することが可能となっている。

L'invention concerne un substrat présentant des composants intégrés, comprenant : un matériau de base isolant en résine (2) prenant la forme d'une plaque ; une pluralité de composants électriques ou électroniques (3) intégrés dans le matériau de base isolant (2) ; une pastille conductrice en forme de plaque (4) qui porte les composants (3) montés sur une surface (4a) avec un matériau de fixation (6) entre eux et dont la surface (4a) et la surface du côté circonférentiel sont recouvertes du matériau de base isolant (2) ; et un motif conducteur (7) qui est formé sur l'autre surface (4b) de la pastille conductrice (4) dans la limite du bord extérieur de la surface (4b).
板形状に形成された樹脂製の絶縁基材(2)と、該絶縁基材(2)内に埋設された複数の電子又は電気的な部品(3)と、該部品(3)が接合材(6)を介して一方の面(4a)に実装され、前記一方の面(4a)及び周側面が前記絶縁基材(2)に覆われた板状の導電パッド(4)と、該導電パッド(4)の他方の面(4b)に形成され、前記他方の面(4b)の外縁以内に形成されている導体パターン(7)とを備えた。

On décrit une structure qui comprend: un support de connecteur (7A) conçu pour couvrir un connecteur (7); et une pièce en forme de bouchon (9) formée sur le support de connecteur (7A) et située plus près de la surface d'extrémité d'une carte (5) qu'un composant électronique (8) monté sur la carte (5) sur le côté où le connecteur (7) est agencé, la hauteur de la pièce en forme de bouchon (9) depuis la surface de montage de la carte (5) étant supérieure à celle du composant électronique (8).
コネクタ7を覆うように設けたコネクタホルダ7Aと、コネクタホルダ7Aに形成され、基板5のコネクタ7が配置された側に実装された電子部品8より当該基板5の端面に近い位置にあり、かつ当該基板5の実装面からの高さが電子部品8よりも高い当たり形状部9とを備える。

Dans un composant électronique (1), une pluralité d'électrodes (3 à 6) sont agencées dans une région en forme de cadre rectangulaire (B) sur la surface supérieure (2a) du substrat (2) et un élément de composant électronique (8) est monté sur le substrat (2) à l'aide d'une connexion par billes.
電子部品素子が基板上にフリップチップボンディングにより正しい位置に確実に搭載されており、電子部品素子の誤実装が生じ難い、電子部品を提供する。

Cette conception permet de réduire le nombre de composants montés sur une carte de circuit imprimé et la surface occupée par lesdits composants, et de transporter la chaleur générée dans le film résistif sur le côté carte de circuit imprimé, empêchant un MOSFET de mal fonctionner en raison de la chaleur.
この構成により、プリント配線板に搭載する部品点数を削減して、部品の搭載面積を縮小することができ、かつ抵抗膜で発生した熱をプリント配線板側に伝えることができるため、MOSFETの熱による誤動作を防ぐことができる。

L'invention concerne une carte de circuit imprimé de montage de composant (100) comprenant : un substrat en plastique (10), un composant électronique (20) monté sur au moins un côté, le côté du composant (10a) du substrat en plastique (10), une électrode traversante (12) à l'intérieur d'un trou traversant (19) formée dans le substrat en plastique (10), un câblage arrière (13) et un circuit à couche de surface (14).
部品実装プリント基板100は、樹脂基材10と、樹脂基材10の少なくとも一方の実装面10aに実装された電子部品20とを備える。 また、樹脂基材10に形成されたスルーホール19内のスルーホール電極12、裏面配線13及び表層回路14を備える。

L'invention concerne un module contenant des composants, qui comporte un substrat formé à partir de parties plates et d'une partie saillante, et des composants électroniques montés sur les parties plates et la partie saillante; ledit module est caractérisé en ce que les composants électroniques montés sur les parties plates sont scellés dans une résine, et le composant électronique monté sur la partie saillante comporte une partie supérieure exposée au-dessus de la surface de la résine.
本発明に関する部品内蔵モジュールは、平坦部と突部とで構成される基板と、平坦部、および突部上にそれぞれ実装された電子部品とを備え、平坦部に実装された電子部品は樹脂に封止され、突部上に実装された電子部品は上端部が樹脂表面から露出していることを特徴とする。

Du fait qu’une limite de position dans la fixation de l’ACF (150a) sur le substrat en verre (110) est éliminée lorsqu’un ACF (150a) aussi grand est utilisé, la surface d’une région sur laquelle le composant électronique doit être monté peut être réduite.
このように大きな部品用ACF150aを使用すれば、部品用ACF150aをガラス基板110に貼り付けるときの位置の制約がなくなるので、電子部品が実装される領域の面積を小さくすることができる。