본 발명은 방열성이 우수한 금속 봉지재, 그 제조방법 및 상기 금속 봉지재로 봉지된 유연전자소자에 관한 것으로, 구체적으로는 일면에 금속-그라파이트 복합체를 포함하는 코팅층이 형성되어, 가요성, 내수분성, 작업성 및 방열성이 매우 우수한 금속 봉지재, 그 제조방법 및 상기 금속 봉지재로 봉지된 유연전자소자에 관한 것이다.
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